PCB DFM及电气性能，EMC
1 是否改正了上一次试产报告中出现的问题
2 左右或上下留出5MM工艺边，在工艺边内不能放贴片元件。因板子尺寸限定，留不出工艺边时左右或上下另加5mm工艺边。另做拼板图文件
3 是否在整板四边及BGＡ周围，引脚间距小于0.5mm的TQFP,SOP芯片周围放置光学定位点
4 放置公司Logo，型号，版本，日期等丝印
5 结构限位图中禁止布线的地方是否符合要求
6 PCB 设计规则是否符合板厂制程能力
7 插件器件接地方式是否为热焊盘
8 元件封装是否正确
9 插件器件背面是否有加防短路白油
10 是否加焊盘泪滴
11 是否标识芯片第一脚
12 器件丝印是否正确放置
13 二极管有没有标明极性
14 V-cut 槽周围的贴片与裂板方向保持平行
15 螺丝柱周围3mm禁止走线。
16 是否保证插件电容方向的一致性
17 底层贴片离插件通孔焊盘距离是否有3mm 以上
18 芯片管脚之间是否做了阻焊桥
19 贴片元件离V-CUT线至少2mm以上。
20 是否己删除死铜
21 是否在电源芯片及中间有散热焊盘的芯片下面加散热焊盘及散热过孔并在反面阻焊层开窗，以助散热
22 是否己割掉电源输出大电感下面所有层的地铜箔
23 PCB整板三个角添加定位孔。
24 是否进行了最后的PCB 与SCH网表比较
高速部分
1 网口部分是否做了防雷处施。割掉所有层的接地大铜箔，所有其它线，地与外界相连的八根网线要远离5MM以上
2 TUNER屏蔽罩下面是不是加了SOLDER,PASTE层
3 所有时钟信号，是否己做好完好的包地处施
4 电源层是否做了20H 规则处理
5 BGA接地电源管脚是否是花焊盘。
6 视音频信号是否做了包地处理，其它模似信号与数字信号是否用地进行隔离
7 高频、高速、时钟及其他脆弱信号线,是否回路面积最小,是否远离干扰源，是否去除多余的过孔和绕线、是否没有 垮地层分割区
8 DDR,USB,HDMI，WIFI等关键信号是否符合阻抗要求
9 DDR信号的等长处理是否符合芯片信号时序要求
10 DDR区域是否删除了不必要的悬空的或接地不良好的悬浮铜箔。
11 在高频，高速，时钟等关键信号在换层时是否加了回路过孔。
12 TUNER的地网络是否与其它地网络进行隔离。
13 地层及电源层中的每个网络铜箔是否连续，不要被过孔打断网络
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