MT6735 PCB设计规范：  本篇资料内容包括： 概述
封装
  • MT6735芯片外形尺寸
  • MT6735 Footprint设计
  • MT6735重要信号分布图
 一般设计建议
  • 叠构(PCB stack‐up))建议建议
  • Common Rules and Via Type
  • Placement Notes
  • MT6735 fan out
High‐Speed Digital设计建议
  • LPDDR3
  • LPDDR2
  • PDN design
其它设计建议
  • MT6735 RF interface           ‐ MT6169     ‐ MT6158
  • MT6328(PMU)
  • MT6625 (BT/FM/WiFi/GPS)
  • USB/ MIPI/ SIM Card / T‐Card/ eMMC/Differential Pair Layout Suggestion Eg： MT6735是新一代LTE智慧手机芯片，中央处理器采用四核心CortexA53、28nm制程，频率最高可达1.5GHz。  MT6735芯片外形尺寸图：  MT6735 Footprint设计建议： 注： MT6735的焊垫使用copper defined设计设计方式方式。如图一 钢网开口设计，建议使用0.25mm方形，并做0.075导R角。(如图二的绿 {MOD}区域) 打在MT6735焊垫上的盲孔(via1‐2)建议使用0.1/0.25mm(4/10mil)，以提升SMT良率。 MT6735相关资料或方案开发，可到一牛网论坛