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电路设计_PCB过孔大小的决定因素
2019-07-14 08:11
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电路设计
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过孔大小受钻孔(drill)和电镀（plating）等工艺技术的限制：
孔越小，钻孔需花费的时间越长，也越容易偏离中心位置；
且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜。
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