Allegro电路板绘制及叠层参数设定

2019-07-14 08:12发布

1 File -> New -> Board,并设置好线路板存储路径绘制板框,Add -> Line  Class:SubClass = Board Geometry:Outline3 倒角,Manufacture -> Dimimension/Draft  -> fillet  倒角半径(Radius)参考:100mmx100mm板倒角100mil~200mil  分别点击直角的两条边完成该直角的倒角 设置允许布线区,Setup  -> Areas  -> RouteKeepin  Class:SubClass = Route Keepin:All  一般情况,RouteKeepin距离板框0.2mm(8mil)~0.5mm(20mil)   Z-Copy方法:Edit -> Z-Copy      选择Class:SubClass=RouteKeepin:All(拷贝到哪个层设置为哪个层),      Size选择Contract向内缩进,Offset填充20mil,      点击板框,右键“done”完成复制 设置允许元件摆放区,Setup -> Areas -> PackageKeepin  Class:SubClass = Package Keepin:All  一般情况,PacakgeKeepin与RouteKeepin大小一致   可使用Z-Copy命令,进行复制 放置机械安装孔,Place -> Manual  -> [Advanced Settings] 勾选Library  -> [Placement List]      -> [Mechanical symbols] 选上需要使用的机械安装孔,敲坐标放置   注:使用“选择多个元件,右键Align components”对齐元件。8 设置层叠结构,Setup  -> Cross-section  双层板按默认设置,从上到下依次为:表层空气,铜走线Top层,玻璃纤维介质层,铜走线Bottom层,底层空气  多层板需要做相关层添加,点击前面的编号,右键可进行层数的添加和删除操作;