如果你使用过 Photoshop 或 GIMP 等图形软件工具，就会对“层”（layer）的概念感到很熟悉。当一组图形元素置于同一层时，可以把整个组设置为可见或不可见。同样，在电路板设计过程中，“层”的作用非常重要。这是因为：除了设置元件图形的可见性，层还将决定电路元件在电路板中放置的具体位置，是放在顶层还是底层，或者是其它层。
　　在电路板编辑器中，层的可见性通过“查看”（Display）–> “层设置”（Layer setting）打开的对话框进行控制。与 Photoshop 或 GIMP 中的层由用户创建不同，EAGLE 的层是预先定义好的。每个层都有名称和编号，并且包括与电路板某个具体方面有关的信息。如下图所示。 　　从对话框中可以看到，EAGLE 电路板编辑器为我们预定义了很多层，其中很多层是成对出现的（层的名称中字母“t”代表电路板的顶部，“b”代表底部）。
　　最重要的层是 1~16 层，这些层代表容纳铜金属的电路板层。而且电路元件安装在 1 层（顶层）和 16 层（底层）。对于双面板来说，只有顶层和底层，没有内部层，也即没有 2~15 层。
　　其他的层多数都比较简单，但需要注意 25、26、27、28、51、52 层，因为这些层表示的是电路板的描述文字。其中，25 层（tName）和 26 层（bName）容纳电路元件封装的名称；而 27 层（tValue）和 28 层（bValue）容纳它们的数值。实际上，25~28 层就是我们常说的丝印层的一部分，这些层相应的文字会打印在电路板上。但是如果这些文本是在 51 层（tDocu）或 52 层（bDocu）上，那么只会在电路板设计图上显示，而不会打印到电路板上。
　　EAGLE 中允许额外的层数达 200 多层，但在很多设计中，大部分的层都不会用到。下表列出的是 EAGLE 电路板编辑器中较为重要的层。 编号 名称 用途 1 顶层（Top） 容纳顶层的连线 2~15 内层（Inner Layers） 容纳位于顶层和底层之间的内部层的走线 16 底层（Bottom） 容纳底层的连线 17 焊盘（Pads） 直通焊盘 18 过孔（Vias） 直通过孔 19 飞线（Unrouted） 未布线的元件（飞线） 20 尺寸（Dimension） 电路板外形 21/22 顶层/底层元件位置（tPlace/bPlace） 容纳器件的外形——用丝印显示 23/24 顶层/底层原始元件（tOrigin/bOrigin） 需要移动或旋转的元件 25/26 顶层/底层元件名称（tName/bName） 容纳元件名称——用丝印显示 27/28 顶层/底层元件数值（tValue/bValue） 容纳元件数值——用丝印显示 29/30 顶层/底层停止（tStop/bStop） 停止应用阻焊（用于过孔） 31/32 顶层/底层焊膏（tCream/bCream） 定义为使用焊膏而剪切的区域 33/34 顶层/底层饰面（tFinish/bFinish） 金属饰面材料的掩膜（例如金触点） 35/36 顶层/底层胶（tGlue/bGlue） 胶掩膜 37/38 顶层/底层测试（tTest/bTest） 提供附加信息 39/40 顶层/底层禁区（tKeepout/bKeepout） 元件的限制区域 41/42/43 铜金属禁区（tRestrict/bRestrict/vRestrict） 铜金属层限制区域 44 钻孔（Drill） 直通孔（导电） 45 穿孔（Hole） 直通孔（不导电） 46 铣削（Milling） 为铣床绘制轮廓 47 测量（Measure） 尺寸标注 48 文档（Document） 电路板文档——打印用 49 基准（Reference） 用于对其的参考标志 51/52 顶层/底层文件（tDocu/bDocu） 电路板文档——非打印用 　　
　　实际上，无论你设计的 PCB 有多少层，电路元件只能焊接在顶层（1层）或底层（16层）。因此，EAGLE 电路板编辑器提供了 Mirror（镜像）功能，用于将一个封装从顶层改为底层，或者相反。默认情况下，EAGLE 假设表面贴装元件总是焊接在顶层，所以当用电路板编辑器第一次打开某个设计时，你会看到所有的焊盘都是红 {MOD}的，当你使用 Mirror 工具选中某个元件，焊盘将由红 {MOD}变为蓝 {MOD}，也即该元件从顶层转换到了底层。（这里的红 {MOD}/蓝 {MOD}仅用于表面贴装元件，通孔焊盘元件的颜 {MOD}是绿 {MOD}的。）