Altium Designer软件在PCB上的基本使用思路：

建立PCB工程，在工程目录中添加schematic（原理图），PCB；如果需要有自己的封装库，而不用系统默认的封装（一些常见的封装软件是有的，也可以直接进行修改），这就需要需要再建立属于自己的schematic library（原理图元器件库），PCB library（元器件封装库）。一般来说，这四样是每个工程中所必须的。
还可以添加text document用于文档说明，对电路中进行过的修改进行说明，起到备忘、记录、注释版本号、开发日志的作用。

设置快捷键：

首先设置快捷键，最好不用字母，这样容易冲突，快捷键能提高效率。

（1）schematic library

系统有自带的库，有很多的基础元器件。但基本上封装并不是我们所需要的，或者我们需要的元器件在自带的库中没有，这时候就需要我们自己手动绘制元器件的原理图。原理图只要引脚符合定义，引脚数量与实际器件一致，外形其实无所谓，但我们一般仍按照电气元器件的绘制符号标准来绘制。
但是从系统默认的库里面拉出三极管、MOS管之类的要特别注意，由于三极管有很多封装，从原理图库你又不清楚123分别对应什么管脚，建议三极管、MOS管要自己在原理图库中进行绘制。或者生成新的工程原理图库直接查看引脚。
AD自带的库
自己绘制的一些重要步骤：

注意引脚的方向

在原理图库中，对编号进行预留设置，方便进行自动编号
电阻用R，电容用C，电感用L，开关用K，蜂鸣器用BZ，晶振用X，二极管用D，三极管用Q，保险丝用F，LED用D，各种芯片用U。

（2）PCB Library

封装绘制包括：①引脚过孔及焊盘；②元器件边框丝印；③3D模型（一般可不用）
黄 {MOD}（Top Overlay）表示丝印层，用来标注文字信息和元件轮廓。焊盘贯穿每个层，在每个层都有投影，所以也可以直接在丝印层进行绘制。

在画封装时，按Q切换mil和mm，按M进行X、Y移动(至关重要)，按GG修改栅格大小进行修改利用系统自带的栅格捕获进行放置焊盘，阵列复制多个引脚、焊盘，字母组合键RM或者CTRL+M进行距离测量，以及参考点设置，这些都是很常用的技巧。

焊盘设置成贴片的方法：

PCB Library中常用的阵列复制方法：

主要用于大量引脚的复制。
①选中要复制的对象ctrl+c，选择参考点 ②点击 ③设置
④再次点击参考点，复制完成，此时第一个复制点会重复，必须删掉一个。

利用向导建立PCB库：

一些标准封装件，AD软件还有自带生成PCB封装的功能。
进行参数设置，丝印宽度可以默认

3D模型：

在机械层中画辅助线（也可以不画直接选择区域），一层一层建立3D模型。
利用其他制图软件导入
一般3D模型是STEP格式，导入之后在进行旋转、偏移调节。(常用3d模型下载网站:http://www.3dcontentcentral.cn/)
有时我们已经下载好别人的元器件库
这些库有的3d模型已经建立完成，非常好用，一个工程我们可能从很多库引用了文件，这时候我们可以在PCB上生成PCB库，这样就会把这个工程中所用到的元器件生成一个封装PCB库。
类似的，在原理图上也可以进行一样的操作，生成一个原理图库。

（3）schematic（原理图）

自动编号：

可以清除编号，然后全部重新编号。
摆放完毕，进行自动编号设置

原理图编译：

修改以下设置：
位号重复 网络未连接好（两项） 单端网络
原理图一定要修改得message中的信息显示绿 {MOD}，没有一个error，甚至warning才能开始画PCB。

原理图中批量添加、管理封装：

封装管理器
在选元器件中，鼠标+shift，可以选中头尾之间的全部元器件。
这一个功能主要用于画PCB前的检查、确认。

（4）PCB

交互式布局：

在原理图和PCB图中都把交互设置打开：

然后进行分屏操作： 然后在原理图对选中某一模块，利用PCB中的以下功能

利用交互式布局、分屏，在原理图中选中某一模块，在PCB图中，该模块会高亮，直接利用框选布局功能(设置成快捷键)，可以很快地把元器件分类、在PCB中把各模块分离开来。

遵循先大后小、先接口的原则摆放，双击可设置锁定器件位置，按字母键N可以隐藏显示飞线，shift+ctrl+方向键可以对位置进行微调，按字母键A设置对齐（重要，建议设置快捷键），按字母键M设置位移，按字母键S设置选择。 双击元器件，可以锁定，防止再被改动，最后调整丝印时一般要用到 按N 隐藏飞线
创建类，隐藏类的飞线：
在扇孔完，开始布信号线时，通常把电源线先关闭

修改PCB中的报错规则：

然后按T、M键，刷新报错规则。

修改全体位号大小(这一个操作逻辑对批量修改某一类型的属性都适用)：

先把位号改小居中，前期布局视野会比较清晰，等布线结束再重新调整。
在某一位号上右键
修改设置，先把丝印放在器件中间，防止干扰布线 然后会弹出一个窗口，若没弹出则之前已打开，修改字体大小 选中全部器件！！按字母键A 修改设置

把栅格改为点:

快捷键CTRL+G


把栅格改为点能防止眼睛疲劳。

绘制板子的外框：

选择机械层1

将元器件大概摆放在一起，可以用以下功能。
然后用直线绘制大概的长方形，双击可以查看长度，按字母Q可以切换单位。修改原点（方便），修改长度，复制等等操作。
选中最终确定的矩形框（紫 {MOD}，可用线选，按shift多选） 将矩形框设置为板框

定位孔绘制：

添加焊盘，一般设置3毫米
可以选择要不要镀金、要不要焊盘
放在边缘的角（边缘已设置为原点）上，利用坐标平移（按M）确定第一个定位孔位置，然后以边缘点为基准点复制，复制时按空格旋转放置在各个角落。

最后倒圆角：

将原点设置在某一个角上，把角上的两条直线的起始坐标进行修改缩进（1mm），用圆弧绘制指令补齐。

板框尺寸标注：

选linear，按tab键，可以修改单位

★★★★★布线规则修改：

（1）间距规则
间距规则
铜皮间距规则：
①新建一个规则 选择点击 直接修改，改为IN开头
距离改为15mil。 （2）线宽规则
对电源线、地线需要加粗，为了区分不同的线，创建一个类。 把电源相关的导入 对电源线的线宽进行设置
信号线的线宽默认就可以。
有时候，原理图更新后，进行PCB更新时，会显示以下信息


不能勾选，否则会把类清除掉！
（3）设置盖油间距(阻焊)
（4）铜皮设置
对焊盘来说，采用十字连接有利于焊接。但对于过孔，要用全连接。
布线部分： 简单的模块，选中多根线用自动走线 先隐藏电源线，最后处理

PCB后期处理：

挖掉覆铜：

更新覆铜：

阵列过孔：

DRC检测：

（5）导出光绘文件

第一次：

其余默认。 第二次（孔的定位）：
其余默认。
第三次（孔的形状）：

（6）布线技巧：

过孔设置：

过孔设置.png

晶振处理，晶振也是干扰源：

底层的走线，不能穿过晶振，但可以穿过晶振的电容。

整个流程：

首先要完成整体布局。
布局完成后，在PCB中左右大（花）括号键可以修改整体颜 {MOD}深浅，按住ctrl加鼠标左键点击焊盘会高亮所有相同属性的焊盘(ctrl加鼠标左键双击，取消高亮)，利用这两点开始布局好就可以隐藏飞线进行初步扇孔走线。地和电源打过孔（地过孔前的线要尽量短，使得回流路径小），近的信号线先连起来，远的信号线可以先打过孔，供电模块先覆铜（不够粗时可利用填充功能）。
扇孔结束后把飞线打开，隐藏电源线后，开始初步布信号线，按L切换顶层底层走线，尽量不去改变之前的过孔，否则后期可能不好调整。然后初步布置电源线（把地线先隐藏起来，因为最后会铺铜），注意电源线如果供电用要加粗，上拉用细线即可。供电回路先覆铜。 此时可能很多DRC报错，先不管，最后重新调整，先调顶层，再调底层，顶层调好后，调底层时最好不改变焊盘位置，调整时可以按ctrl拖动线。
然后检查线是否都连接完，地是否都打好过孔（通过花括号和ctrl点击地线来大概判断），然后覆铜。覆铜后对于一些可能引起焊接短路的地方进行挖除，重新覆铜，对于一些夹在信号线中很长的铜，打过孔（前提是另一面也是地，否则须挖除）回流，否则会有天线效应。
锁定器件，调整丝印大小（经验值：5/24 5/30 6/45）位置（一般来说字母在左或在下）。
锁定线路(防止厂家误弄乱)，制作板。

调整丝印方法

只显示两个层(丝印层和阻焊层)，这样不会卡顿

可以设置反向表示一些关键性的信息

供电处的电源和地要分别覆铜，打几个过孔：

线宽不够时，用填充物填充。

差分走线：

USB一般是90Ω差分阻抗，其余一般是100Ω差分阻抗。

（7）其他使用操作：

1、按住shift拖动，就能进行拷贝。
2、其他软件一般是按住ctrl进行多选，而AD是按住shift。
3、放置各种东西时，按tab键修改属性。
4、在schematic library画元器件时，按G可以修改栅格对其精度。

5、按GG，任意修改栅格间距。
6、shift+e栅格捕捉。
7、shift+s只显示某一层。
8、VB翻转板子
9、q切换mil和mm的单位。
10、拖动元器件时按住L，可以把元器件放到另一面板。
11、线选中要走的线，TTM，多根走线。
12、ctrl+G，改PCB中的网格，可以修改为点状网。
13、ctrl+方向键，微调元器件位置。shift+ctrl+方向键，调整速度快一些。
14、J+C跳转到指定器件
15、经验值（有余量）：20mil过1A电流，0.5mm过孔1A电流
16、在布线的情况下，按住ctrl+鼠标左键点击焊盘，会自动连接，可以再对线进行微调。
17、在画PCB时，按S出现内部区域的选择模式（最好设为快捷键），可以有效防止选择线路时误选择器件。

修改工作区大小：

18、隐藏某一网络的飞线

19、自动更新覆铜（会导致每次修改铜皮后软件都需要计算很久）：

20、选中一段线按TAB，可以选中整条线

然后配合pcb Inspector（很常用）可以对所有线的属性（线宽、所在层等）进行调整。
修改原理图图纸大小：

设置原点、参考点：

旋转任意角度：

DXP中的参数设置菜单

按住ctrl拉线时，边界可以一起移动：

原理图中alt+鼠标左键，高亮相同网络：

交互探针（快速定位）：

ctrl+鼠标左键，点击元器件
在PCB取消选中似乎有bug，不能移动其他器件；重开PCB文件后解决。 线宽设置大于格点，说明是实心铜

锁定所有器件(调整丝印时用到)：

在某一个元器件上右键：

特殊粘贴的用处：

复制覆铜、复制过孔等等。ctrl+c复制，并选择完参考点，在“编辑”菜单栏中选择特殊粘贴，两个选项一般都勾选。复制logo时只勾选第一个。

打印PCB：

先设置打印那些层和规则
1:1打印
双击可以改变该层的输出设置
按off或隐藏可以对应不输出

altium中如何在修改封装后更新到PCB:

之前修改封装之后，能够通过常规步骤更新到PCB当中，但是这种情况是彻底修改了封装类型（包括名字，也就是说并不是原来的封装了）能够实现PCB的更新
但是今天直接在封装库里修改了封装，而名字和原型还是原来的那个，这样总是找不到封装，不能及时更新。
解决办法:
打开封装库，在封装列表该封装的名称上，右键，updata PCB with …… 或者下面的为全部更新PCB这两个选项。

参考：
超详细PCB设计攻略
PCB上的导线 怎么开窗 去掉绿油 把铜皮裸露
3D模型网站:3d content central
Altium Designer如何检查是否有漏线、飞线未连
Altium Designer 原理图转换为pcb时出现的 unknown pin 和 failed to add class member