Protel PCB 各层含义     1 Signal layer( 信号层 )  信号层主要用于布置电路板上的导线 .Protel 99 SE 提供了 32 个信号层 , 包括 Top layer( 顶 层 ),Bottom layer( 底层 ) 和 30 个 MidLayer( 中间层 ).    2 Internal plane layer( 内部电源 / 接地层 )  Protel  99  SE 提供了 16 个内部电源层 / 接地层 . 该类型的层仅用于多层板 , 主要用于布置电源 线和接地线 . 我们称双层板 , 四层板 , 六层板 , 一般指信号层和内部电源 / 接地层的数目 .    3 Mechanical layer( 机械层 )  Protel 99 SE 提供了 16 个机械层 , 它一般用于设置电路板的外形尺寸 , 数据标记 , 对齐标记 , 装配说明以及其它的机械信息 . 这些信息因设计公司或 PCB 制造厂家的要求而有所不同 . 执行 菜单命令 Design|Mechanical Layer 能为电路板设置更多的机械层 . 另外 , 机械层可以附加在 其它层上一起输出显示 .    4 Solder mask layer( 阻焊层 )  在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料 , 如防焊漆 , 用于阻止这些部位上锡 . 阻焊层用于在设计过 程中匹配焊盘 , 是自动产生的 .Protel 99 SE 提供了 Top Solder( 顶层 ) 和 Bottom Solder( 底 层 ) 两个阻焊层 .    5 Paste mask layer( 锡膏防护层 )  它和阻焊层的作用相似 , 不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘 .Protel 99 SE 提供了 Top Paste( 顶层 ) 和 Bottom Paste( 底层 ) 两个锡膏防护层 .    6 Keep out layer( 禁止布线层 )  用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域 . 在该层绘制一个封闭区域作为布线有 效区 , 在该区域外是不能自动布局和布线的 .    7 Silkscreen layer( 丝印层 )  丝印层主要用于放置印制信息 , 如元件的轮廓和标注 , 各种注释字符等 .Protel 99 SE 提供了 Top Overlay 和 Bottom Overlay 两个丝印层 . 一般 , 各种标注字符都在顶层丝印层 , 底层丝印 层可关闭 .    8 Multi layer( 多层 )  电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板 , 与不同的导电图形层建立电气连接关系 , 因此 系统专门设置了一个抽象的层 , 多层 . 一般 , 焊盘与过孔都要设置在多层上 , 如果关闭此层 , 焊 盘与过孔就无法显示出来 .    9 Drill layer( 钻孔层 )  钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息 ( 如焊盘 , 过孔就需要钻孔 ).Protel 99 SE 提供了 Drill gride( 钻孔指示图 ) 和 Drill drawing( 钻孔图 ) 两个钻孔层 .      多层板   顶层 Top Layer( 信号层 )  底层 Bottom Layer( 信号层 )  中间层 MidLayer 1( 信号层 )  中间层 MidLayer 14( 信号层 )  Mechanical 1( 机械层 )  Mechanical 4( 机械层 )  顶层丝印层 TopOverlay  底层丝印层 BottomOverlay              ===================================================  PCB 的各层定义及描述：     1 、 TOP LAYER （顶层布线层） ：设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。     2 、 BOMTTOM LAYER （底层布线层） ：设计为底层铜箔走线。     3 、 TOP/BOTTOM  SOLDER （顶层 / 底层阻焊绿油层） ： 顶层 / 底层敷设阻焊绿油， 以防止铜箔上锡， 保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。       焊盘在设计中默认会开窗（ OVERRIDE ： 0.1016mm ） ，即焊盘露铜箔，外扩 0.1016mm ，波 峰焊时会上锡。建议不做设计变动，以保证可焊性；       过孔在设计中默认会开窗（ OVERRIDE ： 0.1016mm ） ，即过孔露铜箔，外扩 0.1016mm ，波 峰焊时会上锡。 如果设计为防止过孔上锡， 不要露铜， 则必须将过孔的附加属性 SOLDER  MASK （阻焊开窗）中的 PENTING 选项打勾选中，则关闭过孔开窗。       另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线上面，则 用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标 识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。       4 、 TOP/BOTTOM  PASTE （顶层 / 底层锡膏层） ：该层一般用于贴片元件的 SMT 回流焊过程时上锡 膏，和印制板厂家制板没有关系，导出 GERBER 时可删除， PCB 设计时保持默认即可。     5 、 TOP/BOTTOM  OVERLAY （顶层 / 底层丝印层） ：设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商 标等。     6 、 MECHANICAL  LAYERS （ 机械层） ： 设计为 PCB 机械外形， 默认 LAYER1 为外形层。 其它 LAYER2/3/4 等可作为机械尺寸标注或者特殊用途， 如某些板子需要制作导电碳油时可以使用 LAYER2/3/4 等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。     7 、 KEEPOUT LAYER （禁止布线层） ：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做 PCB 机械外形， 如果 PCB 上同时有 KEEPOUT 和 MECHANICAL LAYER1 ，则主要看这两层的外形完整度，一般以 MECHANICAL LAYER1 为准。建议设计时尽量使用 MECHANICAL LAYER1 作为外形层，如果使用 KEEPOUT LAYER 作为外形，则不要再使用 MECHANICAL LAYER1 ，避免混淆！     8 、 MIDLAYERS （中间信号层） ：多用于多层板，我司设计很少使用。也可作为特殊用途层，但 是必须在同层标识清楚该层的用途。     9 、 INTERNAL PLANES （内电层） ：用于多层板，我司设计没有使用。     10 、 MULTI LAYER （通孔层） ：通孔焊盘层。     11 、 DRILL GUIDE （钻孔定位层） ：焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。     12 、 DRILL DRAWING （钻孔描述层） ：焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。           ===================================================  1) 顶层 (Top Layer), 也称元件层 , 主要用来放置元器件 , 对于比层板和多层板可以用来布线 .    (2) 中间层 (Mid Layer), 最多可有 30 层 , 在多层板中用于布信号线 .    (3) 底层 (Bootom Layer), 也称焊接层 , 主要用于布线及焊接 , 有时也可放置元器件 .    (4) 顶部丝印层 (Top  Overlayer), 用于标注元器件的投影轮廓、 元器件的标号、 标称值或型号 及各种注释字符。     (5) 底部丝印层 (Bottom  Overlayer) ， 与顶部丝印层作用相同， 如果各种标注在顶部丝印层都 含有，那么在底部丝印层就不需要了。     (6) 内部电源接地层 (Internal Planes),    (7) 机械层 (Mechanical Layers),    (8) 阻焊层 (Solder Mask- 焊接面 ) ，有顶部阻焊层 (Top solder Mask) 和底部阻焊层 (Bootom  Solder mask) 两层，是 Protel PCB 对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层， 主要用于铺设阻焊漆．本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板 上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分．     (9) 防锡膏层 (Past  Mask- 面焊面 ) ，有顶部防锡膏层 (Top  Past  Mask) 和底部防锡膏层 (Bottom  Past mask) 两层，它是过焊炉时用来对应 SMD 元件焊点的，也是负片形式输出．板层上显示 的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺锡膏的区域，也就是不可以进行焊接的部分。     (10) 禁止布线层 (Keep Ou Layer),    (11) 多层 (MultiLayer)    (12)Drill    (13)(Connect)(DRC Errors)(Pad holes)(Via Holes)(Visible Grid1)(visible Grid2)            ===================================================  1.solder 表示是否阻焊 , 就是 PCB 板上是否露铜     2.paste 是开钢网用的 , 是否开钢网孔     所以画板子时两层都要画 ,solder 是为了 PCB 板上没有绿油覆盖 ( 露铜 ),paste 上是为了钢网 开孔 , 可以刷上锡膏