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PCB负片 图
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正片就是平常用在顶层和地层的的走线方法，既走线的地方是铜线，用Polygon Pour进行大块敷铜填充。PCB负片正好相反，既默认敷铜，走线的地方是分割线，也就是生成一个负片之后整一层就已经被敷铜了，要做的事情就是分割敷铜，再设置分割后的敷铜的网络。在PROTEL之前的版本，是用Split来分割，现在用的版本Altium Designer Summer 09中直接用Line，快捷键PL，来分割，分割线不宜太细，用30mil。要分割敷铜时，只要用LINE画一个封闭的多边形框，在双击框内敷铜设置网络。
正负片都可以用于内电层，正片通过走线和敷铜也可以实现。PCB负片的好处在于默认大块敷铜填充，在添加过孔，改变敷铜大小等等操作都不需要重新Rebuild，这样省去了PROTEL重新敷铜计算的时间。中间层用于电源层和GND层时候，层面上大多是大块敷铜，这样用PCB负片的优势就很明显。
PCB负片没有去死铜选项，有死铜时检查会报未连线的错误，可用Polygon Pour Cutout逐个清除死铜在原来的铜箔板上先全部加镀一层厚铜，然后才有所选择的进行保留或去除，此为减成法。相反，在铜箔上将需要保留的线路位置在图形转移工序后显露出来，用来进行有所选择的加厚镀铜锡，此为正片流程法。
PCB负片设计热焊盘这些散热部分较容易。简单一点说，正片是指生产线路板的过程中，菲林透明的地方为空白，不透明的地方为线路，PCB负片就是画线的地方没有铜皮，没画的反而有。
目录
1 如何从制程判断PCB负片，正片
PCB负片：即tenting制程，使用的药液为酸性蚀刻。
PCB负片是因为底片制作出来后，需要的线路或铜面是透明的，而不要的部份则为黑 {MOD}。经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化，接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，于是在蚀刻制程中仅咬蚀干膜冲掉部份的铜箔/底片黑 {MOD}的部份，而保留干膜未被冲掉的线路/底片透明的部份-->下制程 线路板的正片：即pattern制程，使用的药液为碱性蚀刻。 正片若以底片来看，需要的线路或铜面是黑 {MOD}，而不要部份则为透明。同样经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化，接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉。接着是镀锡铅的制程，把锡铅镀在前一制程/显影干膜冲掉的铜面上，去膜的动作（去除因光照而硬化的干膜），而在下一制程蚀刻中，用碱性药水咬掉没有锡铅保护的铜箔/底片透明的部份，剩下的就是我们要的线路（底片黑 {MOD}的部份）-->下制程
2 PCB负片的缺点主要在三个方面
1、PCB负片需要掩孔蚀刻，对孔环的大小有要求；
2、PCB负片干膜附着力有限，对线宽<4mil容易甩膜； 3、残铜大，电镀成本就会爆增
3 PCB负片，正片工艺比较
正片工艺：（双面板）开料-钻孔-PTH（一次电镀/加厚铜）-线路-二铜（图形电镀）-SES线（退膜-蚀刻-退锡）
负片工艺：（双面板）开料-钻孔-PTH（一次电镀/加厚铜）-线路（不经过二铜图形电镀）-DES线（蚀刻-退膜） 也就是PCB负片不走图电，工艺相对简单。
4 如何从多层板的GERBER资料，看出线路是正片还是PCB负片？
用cam 350 导入，简单点说，如果可以看出走线的是正片，如果看到的是一片黑的，中间是一些钻孔的点点的就是PCB负片。
5 cadence正片与PCB负片解释
正片和PCB负片只是指一个层的两种不同的显示效果。无论这一层是设置正片还是PCB负片，做出来的PCB板是一样的。只是在cadence处理的过程中，数据量，DRC检测，软件的处理过程不同。 也就是一个事物的两种表达方式。正片就是看到什么就是什么，看到布线就是布线，真实存在。 PCB负片就是你看到什么不是什么，看到的是需要腐蚀掉的铜皮。 正片的优点是如果移动元件或者过孔需要重新铺铜，有较全面的DRC校验。 PCB负片的优点是移动元件或者过孔不需要重新铺铜，自动更新铺铜，没有全面的DRC校验。 采用正片生成的PCB文件大，而采用PCB负片生成的PCB文件小。