工作项目中，应用到六层PCB设计，有可能会使用埋盲孔设计。查阅相关资料后，整理如下： 过孔(Via)：也称之为通孔，是从顶层到底层全部打通的，在四层PCB中，过孔是贯穿1，2，3，4层，对不相干的层走线会有妨碍。过孔主要分为两种： 1、沉铜孔PTH（Plating Through Hole），孔壁有铜，一般是过电孔（VIA PAD）及元件孔（DIP PAD）。 2、非沉铜孔NPTH(Non Plating Through Hole)，孔壁无铜，一般是定位孔及螺丝孔。 盲孔(Blind Via)：只在顶层或底层其中的一层看得到，另外那层是看不到的，也就是说盲孔是从表面上钻，但是不钻透所有层。盲孔可能只要从1到2，或者从4到3（好处：1，2导通不会影响到3，4走线）；而过孔是贯穿1，2，3，4层，对不相干的层走线有影响，.不过盲孔成本较高，需要镭射钻孔机。盲孔板应用于表面层和一个或多个内层的连通，该孔有一边是在板子之一面，然后通至板子之内部为止；简单点说就是盲孔表面只可以看到一面，另一面是在板子里的。一般应用在四层或四层以上的PCB板。 埋孔(Buried Via)：埋孔是指做在内层过孔，压合后，无法看到所以不必占用外层之面积，该孔之上下两面都在板子之内部层，换句话说是埋在板子内部的。简单点说就是夹在中间了，从表面上是看不到这些工艺的，顶层和底层都看不到的。做埋孔的好处就是可以增加走线空间。但是做埋孔的工艺成本很高，一般电子产品不采用，只在特别高端的产品才会有应用。一般应用在六层或六层以上的PCB板。                                                                                           图1.1 图1.1所示为8层板中的通孔、埋孔、盲孔工艺。  

多层PCB：

正片与负片： 四层板以上，首先要搞明白的是正片和负片，就是layer和plane的区别。正片就是平常用在顶层和地层的的走线方法，既走线的地方是铜线，用Polygon Pour进行大块敷铜填充。负片正好相反，既默认敷铜，走线的地方是分割线，也就是生成一个负片之后整一层就已经被敷铜了，要做的事情就是分割敷铜，再设置分割后的敷铜的网络。在PROTEL之前的版本，是用Split来分割，而现在用的版本Altium Designer中直接用Line，快捷键PL，来分割，分割线不宜太细，我用30mil（约0.762mm）。要分割敷铜时，只要用LINE画一个封闭的多边形框，在双击框内敷铜设置网络。正负片都可以用于内电层，正片通过走线和敷铜也可以实现。负片的好处在于默认大块敷铜填充，在添加过孔，改变敷铜大小等等操作都不需要重新Rebuild，这样省去了重新敷铜计算的时间。中间层用于电源层和地层时候，层面上大多是大块敷铜，这样用负片的优势就较明显。   Altium Designer17操作过程： 1、点击Design，选择Layer stack manager。出现如图2.1所示图标：                                                                        图2.1 2、点击Add layer,选择Add layer(正片) 或者 Add Internal Plance(负片)。 四层正常设计：

1. —–TOP
2. —–GND
3. —–Power
4. —–Bottom

六层正常设计

1. —–TOP
2. —–GND
3. —–Sig1,Power
4. —–Power
5. —–GND
6. —–Bottom

六层添加完层后，如图2.2所示：                                                                                                    图2.2 如果信号线太多，可将部分信号线在电源层布置。  

盲孔、埋孔添加：

在图2.2中，点选Drill，出现如图3.1所示界面：                                    图3.1 选择Add,出现如图3.2界面，选择你要进行增加孔到孔的层次：                            图3.2 操作完毕后，如图3.3所示：                                         图3.3 放置过孔，双击修改过孔属于，选择过孔所连接的层次，即形成需要的盲孔、埋孔，如图3.4所示：                                                          图3.4 PCB放置不同盲孔、埋孔如图3.5所示：                             图3.5   部分文字、图案来源于网络。愿共同进步