pcb:由于PCB加工工艺的影响，为了使生产出的PCB能够尽可能的减小缺陷和返修率，所以要尽可能PCB设计符合工艺 1 元件方向标识应在1脚位置，且在元件外（以防止放上元件看不到方向标识） 2 PCB容易受热变形 3 插脚式元件应尽量布置在PCB板的一边（为了使机器焊接能够更有质量）   5 返修控件（BGA等元件周围至少要留2mm的空间方便返修） 6 器件布局：器件方向要垂直于PCB加工带传送方向，利于焊点同时受热（板边3mm内不放元件，方便PCB印刷压接） 7 发热吸热元件：远离其他元件，放在边角上，通风位置 8 功能分区 （方便故障检查） 9 PCB材料可选FR-4 10 预设测试点