在进行设计之前要将各种约束规则设置好。 1 线和孔的间距要大一点。 2 小信号部分，注意保护。（小信号指的是小电流信号）。保护，通常是进行包地。晶振电路也属于小信号电路。晶振要紧靠芯片引脚放置，距离太远容易出现干扰。对于四个引脚的电容，不要从中间穿插走线。避免短路。 3电容的摆放应该起到应有的作用。例如，通信部分的电容应紧靠引脚。CPU引脚附近的电容紧靠引脚。 4 走线的宽度应根据实际情况。例如：电源部分的走线也不一定完全是一样的线宽。 5 芯片增加散热通常是将焊盘加大或者大面积铺铜。 6 TVS也是为了吸收信号，去除干扰，因此电源部分的铺铜不应该将TVS引入干扰。 7 立碑现象：元器件在进行回流焊接的时候受热不均匀，导致元件位置偏移，甚至竖起的现象。这种情况多数发生在封装比较小的贴片电阻电容上，经常会导致虚焊的发生。解决方法：在进行布局走线的时候要注意，使受热均匀。这一部分要注意。 8 贴片元件与板子边缘间距至少5mm,安装孔与器件间距至少5mm. 9 重量比较大的元件，我们可以将焊盘加大，避免元件因为重量过大脱落。