PCB设计经验,铺铜与內电层

2019-07-14 08:35发布

1.铺铜的时候使用的连接过孔再好选择直接连接,rules菜单下面,plygon connnet单元下面,使用Advanced query中建立一条新的规则使用IsVia判据,将连接方式设置为直接连接。 2.铺铜的时候数字地与模拟地应该分开铺设,或者将其中角少的部分直接挖去(cut off)不铺铜。因为模拟地的信号一般可能做为AD等的参考电位,需要干净的信号,而数字地上流过相对的高速信号,将会带来干扰,两者连接的器件都比较多事分开铺铜。      在数字和模拟并存的系统中,有 2 种处理方法,一个是数字地和模拟地分开,比如在地层,数字地是独立地一块,模拟地独立一块,单点用铜皮或 FB 磁珠连接,而电源不分开;另一种是模拟电源和数字电源分开用 FB 连接,而地是统一地地,阆中分割方式都会影响信号回流完整新,应尽量减小跨区的信号。 3.过孔具有电容、电感效应,是一种干扰源,应尽量减少,过孔不要打在贴片的焊盘上,一面焊接时焊锡流进焊盘,可以印出来打在开进焊盘的位置。 4.布线不出现环路,上下两面走线方向尽量使垂直的,即左右和上下方向,线宽根据电流大小和发热量来确定,电源线尽量粗,减小阻抗,信号线按照不同标准一般是8、10mil。 5.电源与地通过电容进行连接,模拟电源与数字电源,模拟地与数字地之间通过0欧电阻,获磁珠或电感进行连接,他们各自有不同的优缺点。 6.对于DSP这样有多个电源的芯片,需要定义一个內电层。然后根据布局分区域铺设,首先分隔数字地与模拟地,然后在数字地中将芯片封装下面部分铺设一个地,因为内核使用的+1.8V,外围在铺一个地,外设是3.3V。这种分隔的方式有两种,一种就是直接定义一个中间层然后,然后分块获切除式手工分隔,另外一种是在Layer Stack Manager中添加一个势平面,add plane,在PCB面板中,下拉列表中选择split plane editor,使用画线工具将这个平面分成不同区域,设置线宽就可以更改不同层之间的距离,在对不同区域连接到网络标号上。 7.PCB板设计时,两个目标信号连接最短路径,减少过孔等干扰源出现,因此在设计是布局相当关键,布局还是应该根据原理图,将两件到某个集成芯片上电路正反面的都放在一处,形成小模块,然后将不同小模块相连。例如3.3的电源连到DSP上很多个端口,设计是滤波电容,是每个电源入口处加一个0.1,这个在用一个47uf+0.1,尽量按照原理图放在靠近不同电源口的地方。而不是一起连接并联到电源和地。最后将不同模块之间的信号线连接起来。总的来说布局决定布线,相当重要,要按照电路设计的意思布局,不能乱放。