MT6765 PCB Design Guidelines V0_1 Outlines 1.Packaging
• MT6765包装大纲
• MT6765 footprint recommendation
• MT6765 ball out design 2.General Guidelines
• PCB stack-up recommendation
• Placement notes 3.Design Guidelines for High-speed Digital Signals
• LPDDR4X/LPDDR3
• PDN design 4.Others
• MT6765 RF interface - MT6177 (RF transceiver)
• MT6765 RF interface - MT6177M (RF transceiver)
• MT6357 (PMU)
• MT6631 (BT/FM/Wi-Fi/GPS) 
• MT6371 (battery charger/USB_PD)
• eMMC/USB/MIPI/SIM card/T-card 1.Package Outline of MT6765 2.PCB Stack-up Recommendation 为了保持最佳的电源完整性，选择厚度较薄的PCB板，≤为0.8mm； 遵循如下页面中列出的相对堆叠安排，用于LPDDR4X和配电网络； 其他信号可以在该地区的其他地方传送； 这里推荐PCB堆叠。对于其他组合，从它们扩展--8 layer HDI2 PCB Stack-up: 8-layer HDI2 3.LPDDR4X - Placement 请尽量保持MT 6765和DRAM之间的间隔； 建议间距小于0.5mm