1、Signal layer（信号层） 　　信号层主要用于布置电路板上的导线。Protel 99 SE提供了32个信号层，包括Top layer（顶层），Bottom layer（底层）和30个MidLayer（中间层）。 　　2、Internal plane layer（内部电源/接地层） 　　Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层。该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线。我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。 　　3、Mechanical layer（机械层） 　　Protel 99 SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。执行菜单命令Design|MechanicalLayer能为电路板设置更多的机械层。另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。 　　4、Solder mask layer（阻焊层） 　　在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。Protel 99 SE提供了Top Solder（顶层）和Bottom Solder（底层）两个阻焊层。 　　5、Paste mask layer（锡膏防护层，SMD贴片层） 　　它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。Protel99 SE提供了Top Paste（顶层）和Bottom Paste（底层）两个锡膏防护层。 　　主要针对PCB板上的SMD元件。如果板全部放置的是Dip（通孔）元件，这一层就不用输出Gerber文件了。在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件，菲林胶片才可以加工出来。 　　Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD元件，同时将这个层与上面介绍的Solder Mask作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。 　　6、Keep out layer（禁止布线层） 　　用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。 　　7、Silkscreen layer（丝印层） 　　丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层。一般，各种标注字符都在顶层丝印层，底层丝印层可关闭。 　　8、MulTI layer（多层） 　　电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。 　　9、Drill layer（钻孔层） 　　钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息（如焊盘，过孔就需要钻孔）。Protel 99 SE提供了Drillgride（钻孔指示图）和Drill drawing（钻孔图）两个钻孔层。