PCB焊接相关小结 1、  拿到PCB裸板后首先应进行外观检查，看是否存在短路、断路等问题，然后熟悉开发板原理图，将原理图与PCB丝印层进行对照，避免原理图与PCB不符。 2、  PCB焊接所需物料准备齐全后，应将元器件分类，可按照尺寸大小将所有元器件分为几类，便于后续焊接。需要打印一份齐全的物料明细表。在焊接过程中，没焊接完一项，则用笔将相应选项划掉，这样便于后续焊接操作。 焊接之前应采取戴静电环等防静电措施，避免静电对元器件造成伤害。焊接所需设备准备齐全后，应保证烙铁头的干净整洁。初次焊接推荐选用平角的焊烙铁，在进行诸如0603式封装元器件焊接时烙铁能更好的接触焊盘，便于焊接。当然，对于高手来说，这个并不是问题。 3、  挑选元器件进行焊接时，应按照元器件由低到高、由小到大的顺序进行焊接。以免焊接好的较大元器件给较小元器件的焊接带来不便。优先焊接集成电路芯片。 4、  进行集成电路芯片的焊接之前需保证芯片放置方向的正确无误。对于芯片丝印层，一般长方形焊盘表示开始的引脚。焊接时应先固定芯片一个引脚，对元器件的位置进行微调后固定芯片对角引脚，使元器件被准确连接位置上后进行焊接。 6、 贴片陶瓷电容、稳压电路中稳压二极管无正负极之分，发光二极管、钽电容与电解电容则需区分正负极。对于电容及二极管元器件，一般有显著标识的一端应为负。在贴片式LED的封装中，沿着灯的方向为正-负方向。对于丝印标识为二极管电路图封装元器件中，有竖线一端应放置二极管负极端。 7、对晶振而言，无源晶振一般只有两个引脚，且无正负之分。有源晶振一般有四个引脚，需注意每个引脚定义，避免焊接错误。 8、对于插件式元器件的焊接，如电源模块相关元器件，可将器件引脚修改后再进行焊接。将元器件放置固定完毕后，一般在背面通过烙铁将焊锡融化后由焊盘融入正面。焊锡不必放太多，但首先应使元器件稳固。 9、焊接过程中应及时记录发现的PCB设计问题，比如安装干涉、焊盘大小设计不正确、元器件封装错误等等，以备后续改进。 10、焊接完毕后应使用放大镜查看焊点，检查是否有虚焊及短路等情况。 11、电路板焊接工作完成后，应使用酒精等清洗剂对电路板表面进行清洗，防止电路板表面附着的铁屑使电路短路，同时也可使电路板更为清洁美观。   焊接小知识 1、  锡焊的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热融化后，借助于助焊剂的作用，使其流入被焊接的金属之间，冷却后形成牢固的焊接点的过程。当焊料为锡铅合金，焊接面为铜时，焊料首先对焊接表面产生润湿，伴随着润湿现象，焊料逐渐向金属铜扩散，在焊料与金属铜的接触面形成附着层，使得两者牢固的结合起来。 2、  助焊剂的作用主要有：去除金属表面的氧化物、去除金属表面的杂质及污垢、防止金属表面再次被氧化。阻焊剂的作用则主要用于防止元器件引脚之间发生连焊情况。 3、  好的焊锡点应符合以下标准：焊锡点成内弧形；焊点要圆润、光滑有亮泽。干净无锡刺、针孔、空隙、污垢、松香渍。应保证焊接牢固，无松动现象。