HDR*&MHDR*&HDR*H
区别：
HDR： 英文全称为Header，表示直排插针；
MHDR：英文全称我推测为Manger Header，表示插槽；
HDR*H:表示弯排插针。
PCB制图时，经常需要画排针接口元件PCB封装，如果都是自己画的话，过程比较长，会浪费很多的时间，因此如果能找到符合自己画图需要的PCB封装，便能大大提高工作效率。
电容部分:
无极性电容的封装模型为RAD系列，例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”“RAD-0.3”“RAD-0.4”等，其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，单位为“英寸”。电解电容的封装模型为RB系列，例如从“RB5-10.5”到“RB7.6-15”（AD库中只有这两个），其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，第二个数字表示电容外形的尺寸，单位为“mm”。RB.1/.2–RB.5.10(Protel库)，表示意义同上，但是单位为“inch”。