工程师必看-PCB设计标准工艺要求（七）

一、字符图

1.1丝印字符图绘制要求 字符图，应包括元器件的图形符号、位号、PCB编码、安全标识等其它符号。 字符图不仅作为PCB上丝印字符的模板，也是PCB装配图的一部分，必须仔细绘制，以便正确指导PCB的装配、接线和调试。绘制时须注意下列几点： a）一般在每个元器件上必须标出位号（代号）。对于高密度SMT板，如果空间不够，可以采用引出的标注方法或标号标注的方法，将位号标在PCB其他有空间的地方，见图36所示；如果实在无空间标注位号，在得到PCB工艺评审人员许可后可以不标，但必须出字符图，以便指导安装和检查。 g）字符图中丝印线、图形符号、文字符号不得压住焊盘，以免焊接不良。 1.2元器件的表示方法 a）元器件一般用图形符号或简化外形表示，图形符号多用于插装元件的表示，简化外形多用于表面贴片元器件、连接器以及其它自制件的表示。 b）IC器件、极性元件、连接器等元件要表示出安装方向，一般用缺口、倒脚边或用与元件外形对应的丝印标识来表示。对立式安装的元件，为了方便装配，建议将元件侧的孔用实芯圈标出，若有极性还要在引线侧标注极性。 c）IC器件一般要表示出1号脚位置，用小圆圈表示。对BGA器件用英语字母和阿拉伯数字构成的矩阵方式表示；极性元件要表示出正极，用“+”表示；二极管采用元件的图形符号表示，并表示出“+”极；转接插座有时为了调试和连接方便，也需要标出针脚号。 d）考虑公司产品国际化要求，需要进行CE认证，在PCB必要处还必须增加安全丝印标识。如：在保险丝或座附近，建议标注保险丝的额定电流或额定电压参数或类型；接保护地的处，最好有明显的、规范的接保护地的标识。 元件丝印字符、安装方向、极性和引脚号的标识方法见图42、43、44。   1.3字符大小、位置和方向 字符大小、位置和方向的规定见表18。表18规定的字符大小为原则性规定，设计时应以成品板的实际效果为准。 当单板面积很小时，PCB编码可相应缩小并灵活安排在板上的位置。 《印制电路板设计规范一一文档要求》中附录A中的规定设计。 有些产品的后背板的背面因为已经被机柜封住，不可能从背面看见，这种情况下PCB编码可以放在前面适当的位置（如传输产品的后背板）。 1.4元器件文字符号的规定 元器件位号中常见文字符号的规定见表19。 1.5后背板 背板的标识直接影响整机布线、电缆组件的设计与加工、现场工程安装。背板的标识除符合单板的设计规范外，还应有如下标识： a）连接器在B面应有脚号的顺序标识； b）连接器在B面应标识槽位号和槽位名称（单板名称），一般槽位名称标在插槽的上方，槽位号标识在插槽的下方； c）连接器在B面应有护套安装标识方向标识。建议采用虚线与A面的丝印区别； d）器件的简化外形必须是器件的实际最大外形。设计时应考虑锁片拨动，牛角拨动的活动范围的占地； e）插座位号、功能的标注见表20； f）电源插座的极性定义、脚号标识见图45； g）后背板需要压接连接器，因此，应同步设计其衬板，具体衬板设计要求，表20后背板元件的标注方法

二、条码位置

2.1条码位置应尽量靠近PCB板名版本号（PCB板名版本号按照Q/ZX04.100.9，一般在元件面左上角），且长边必需与传送方向平行。区域内不能有焊盘直径大于0.5mm的导通孔，如有导通孔则必须用绿油覆盖。 2.2条码位置必须符合下述的要求，否则无法喷码或贴标签。 a）预留区域为涂满白油的丝印区； b）尺寸为22.5mmX6.5mm； c）白 {MOD}丝印区外20mm范围内不能有高度超过25mm的元器件； d）D.对于尺寸较小单板，无法留出条码空间的，可考虑不留空间，但要给出在某一、两个器件上贴放条码位置。 更多PCB设计干活，请关注志博PCB。