1、插件封装，有些固定用的非金属化孔，需要额外加禁布线区，直径比钻孔大12mil以上，禁布线区加在Package Keepout层； 2、金属化孔的阻焊层，直径要比焊盘大6mil； 3、如果器件具有方向性，则在装配层（Package Geometry-->Assembly_top）需要添加方向标记； 4、装配层的位号（Ref DES-->Assembly_top），需要放在器件的中心，用于导出装配图； 5、