PCB各层的作用

2019-07-14 08:58发布

1Signal Layers:信号层   ProtelDXP电路板可以有32个信号层,其中Top是顶层,Mid130是中间层,Bottom是底层。习惯上Top层又称为元件层,Botton层又称为焊接层。 信号层用于放置连接数字或模拟信号的铜膜走线。   2 Masks:掩膜   Top/Bottom Solder:阻焊层。阻焊层有2层,用于阻焊膜的丝网漏印,助焊膜防止焊锡随意流动,避免造成各种电气对象之间的短路。 Solder表面意思是指阻焊层,就是用它来涂敷绿油等阻焊材料,从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的,这一层会露出所有需要焊接的焊盘,并且开孔会比实际焊盘要大。这一层资料需要提供给PCB厂。     Top/Bottom Paste:锡膏层。锡膏层有2层,用于把表面贴装元件(SMD)粘贴到电路板上。利用钢膜(Paste Mask)将半融化的锡膏倒到电路板上再把SMD元件贴上去,完成SMD元件的焊接。 Paete表面意思是指焊膏层,就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网,这一层只需要露出所有需要贴片焊接的焊盘,并且开孔可能会比实际焊盘小。这一层资料不需要提供给PCB厂。

3Silkscreen:丝网层   Top/Bottom Overlay:丝网层有两层,用于印刷标识元件的名称、参数和形状。   4Internal Plane:内层平面 内层平面主要用于电源和地线。ProtelDXP可以有16个电源和地线层。电源和地线层的铜膜直接连接到元件的电源和地线引脚。内层平面可以分割成子平面用于某个网络布线。   5Other其它层   钻孔位置层(Drill Guide):确定印制电路板上钻孔的位置。   禁止布线层(Keep-Out Layer):此层禁止布线。   钻孔图层(Drill Drawing):确定钻孔的形状。   多层(Multi-layer):设置多层面。   6Mechanical Layers:机械层   机械层用于放置各种指示和说明性文字,例如电路板尺寸。机械层可以和其它层一起打印。   7System Colors:系统颜 {MOD}   Connect(连接层)”“DRC Error(错误层)”、2 个“Visible Grid(可视网格层)”、“Pad Holes(焊盘孔层)”和“Via Holes(过孔孔层)”。其中有些层是系统自己使用的,如Visible Grid(可视网格层)就是为了设计者在绘图时便于定位。每一个图层都可以选择一个自己习惯的颜 {MOD},一般顶层用红 {MOD}、底层用蓝 {MOD}、文字及符号用绿 {MOD}或白 {MOD}、焊盘和过孔用黄 {MOD}。