电路设计

PCB各层的作用

2019-07-14 08:58发布

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（1）Signal Layers：信号层   ProtelDXP电路板可以有32个信号层，其中Top是顶层，Mid1～30是中间层，Bottom是底层。习惯上Top层又称为元件层，Botton层又称为焊接层。 信号层用于放置连接数字或模拟信号的铜膜走线。   （2） Masks：掩膜   Top/Bottom Solder：阻焊层。阻焊层有2层，用于阻焊膜的丝网漏印，助焊膜防止焊锡随意流动，避免造成各种电气对象之间的短路。 Solder表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这一层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大。这一层资料需要提供给PCB厂。     Top/Bottom Paste：锡膏层。锡膏层有2层，用于把表面贴装元件（SMD）粘贴到电路板上。利用钢膜（Paste Mask）将半融化的锡膏倒到电路板上再把SMD元件贴上去，完成SMD元件的焊接。 Paete表面意思是指焊膏层，就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网，这一层只需要露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小。这一层资料不需要提供给PCB厂。

 （3）Silkscreen：丝网层   Top/Bottom Overlay：丝网层有两层，用于印刷标识元件的名称、参数和形状。   （4）Internal Plane：内层平面 内层平面主要用于电源和地线。ProtelDXP可以有16个电源和地线层。电源和地线层的铜膜直接连接到元件的电源和地线引脚。内层平面可以分割成子平面用于某个网络布线。   （5）Other：其它层   钻孔位置层（Drill Guide）：确定印制电路板上钻孔的位置。   禁止布线层（Keep-Out Layer）：此层禁止布线。   钻孔图层（Drill Drawing）：确定钻孔的形状。   多层（Multi-layer）：设置多层面。   （6）Mechanical Layers：机械层   机械层用于放置各种指示和说明性文字，例如电路板尺寸。机械层可以和其它层一起打印。   （7）System Colors：系统颜 {MOD}   “Connect(连接层)”“DRC Error(错误层)”、2 个“Visible Grid(可视网格层)”、“Pad Holes(焊盘孔层)”和“Via Holes(过孔孔层)”。其中有些层是系统自己使用的，如Visible Grid(可视网格层)就是为了设计者在绘图时便于定位。每一个图层都可以选择一个自己习惯的颜 {MOD}，一般顶层用红 {MOD}、底层用蓝 {MOD}、文字及符号用绿 {MOD}或白 {MOD}、焊盘和过孔用黄 {MOD}。

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