PCB设计 在设计前，需要设置symbol符号路径，工作区路径，工程路径等。我忘记在哪里设置了。设置了一次即可。

1. 手动新建 board

File -> new -> Board。输入名字VoltageLevelTranslator。

2. 导入netlist。

File -> Import -> logic。 记得默认netlist的生成路径是工程目录内的allegro中。设置了Import logic type为Design entry CIS(Capture)。Import directory选择到allegro。点击Import cadence。等待完成，假如有error，软件会提示的。假如正常显示successfully completed。那么恭喜，已经正确导入了。

3 放置元件

此时应该打开原理图，优先放置集成IC，然后放置其外围的电阻电容。进入放置元件模式：Place -> Mannually进入了Placement界面。 在待放置的原件标号前，勾上，即可用鼠标抓取元件。在页面中点击鼠标左键放置元件。

4 进入画线模式

按F3进入模式。右边Line width需要注意输入合适的线宽。 画线时选择当前层为背面的方法：右键-> Change Active Layer ->Bottom  

5 设置通孔（VIA）

设置通孔前需要确认已经使用Pad Designer建立好Via模型。 5.1 方法1：Setup-> B/B via definitions -> Auto define B/B via -> 进行如下设置，Via32d16是我已经设置好的内径为16mil，外径是32mil的通孔。-> Generate -> 重新按下F3，开始布线，过程中No available via会自动转换为Via32d16. 5.2 方法2：Setup -> Constraints -> Physical -> 点击下面的vias/via32d16的位置并设置

6 简单的规则设置

我们还可以设置最小线粗，最小间距。 这里我的铺铜和其他物体的距离是0.762mm

7 板边设置

Options中设置Active class and subclass为Board Geometry，Outline。即可使用line命令绘制板边。

8 背面铺铜（GND）

Shape -> Rectangular -> Etch -> Bottom ->       Dynamic copper -> active net name选择Gnd。选择PCB的全部。确认即可自动铺铜。 注意的是Etch表示板子腐蚀后的导线或铜箔。

9 丝印

使用Add text命令。 9.1 板子名字，日期使用Package Geometry -> Silkscreen Top。 9.2 元件丝印统一修改：Edit-> Change -> 选择Class and Subclass 配置line width和 text block -> Find里面只勾选Text-> 选择待修改的Text即可修改该text所在的class。 另外text block可在Setup -> Design parameter中统一修改。 最后的效果就是这样。   参考资料有： 1. 一起来学Cadence Allegro高速PCB设计+一天学会用Allegro画电源板-4月28日更新 2. 其他网络资源 本系列其他链接： Cadence 设计2层板PCB步骤1 OrCAD CIS设计原理图 Cadence 设计2层板PCB步骤2 焊盘设计 Cadence 设计2层板PCB步骤3 设计PCB封装 Cadence 设计2层板PCB步骤4 PCB设计 Cadence 设计2层板PCB步骤5 PCB制作资料生成（Gerber和钻孔文件）