{var%20f='http://v.t.sina.com.cn/share/share.php?appkey=1515056452',u=z||d.location,p=['&url=',e(u),'&title=',e(t||d.title),'&source=',e(r),'&sourceUrl=',e(l),'&content=',c||'gb2312','&pic=',e(p||'')].join('');function%20a(){if(!window.open([f,p].join(''),'mb',['toolbar=0,status=0,resizable=1,width=440,height=430,left=',(s.width-440)/2,',top=',(s.height-430)/2].join('')))u.href=[f,p].join('');};if(/Firefox/.test(navigator.userAgent))setTimeout(a,0);else%20a();})(screen,document,encodeURIComponent,'','','https://www.xiaopingtou.cn//data/attach/topic/topicKPo7gB.jpg', '推荐 kakaer 的文章《PCb过孔大小设置 / 丝印层字符尺寸设置》','https://www.xiaopingtou.net/article-92189.html','页面编码gb2312|utf-8默认gb2312'));){kind=link}
PCb过孔大小一般设置为：内孔（孔尺寸）0.30(12mil)，外壳（直径）0.６(24mil)
常用过孔设置：
内径： 15mil(0.381mm) 30mil(0.762mm)
外径： 20mil(0.508mm) 40mil(1.016mm)
丝印方面：丝印线的宽度采用 0.2mm 或 0.254mm 的（视器件的大小或具体情况而定），字符宽高比≥1:5(1：6 最佳)
嘉立创最小可以设置到字符宽0.15mm ， 高0.9mm。（0.05，0.7） pcb封装焊盘方面：应采用中等密度进行设计。 这样器件既可以 SMT 机贴， 也方便手工焊接。
一般来说， X 方向上， 焊盘比器件引脚的外边缘略长 0.3~0.5mm 左右即可合适手工焊接。
具体延长多少，需视器件的大小和形状而定。2 个焊盘之间的边沿间距要求≥0.8mm。
常用过孔设置：
内径： 15mil(0.381mm) 30mil(0.762mm)
外径： 20mil(0.508mm) 40mil(1.016mm)
丝印方面：丝印线的宽度采用 0.2mm 或 0.254mm 的（视器件的大小或具体情况而定），字符宽高比≥1:5(1：6 最佳) 嘉立创最小可以设置到字符宽0.15mm ， 高0.9mm。（0.05，0.7） pcb封装焊盘方面：应采用中等密度进行设计。 这样器件既可以 SMT 机贴， 也方便手工焊接。
一般来说， X 方向上， 焊盘比器件引脚的外边缘略长 0.3~0.5mm 左右即可合适手工焊接。
具体延长多少，需视器件的大小和形状而定。2 个焊盘之间的边沿间距要求≥0.8mm。