经过两天的练习，从今天开始孟老师带大家学习了使用KiCad进行元器件封装的制作。
技能点1：使用KiCad进行元器件封装的制作 1.熟悉数据手册中关于元器件封装的描述，在数据手册中可以直接定位到相应的哪一页。 2.点击菜单栏中的PCB封装编辑器
3.点击新建封装按钮，在弹出的对话框中输入元件名称，不习惯英制的朋友单位可以选择mm
4.选择放焊盘的工具，进行焊盘的放置
    这里有些内容值得说道说道。（1）第一个焊盘的位置最好放在中心点，作用后面就会体会出来，目地是便于计算和其他焊盘的尺寸。（2）特别提醒，这里发生的一个小插曲，刚开始这个选择的视图模式是默认的而不是Cairo绘图模式。用户可以体验一下如果选择默认的视图模式焊盘显示的效果将不是孟老师演示的那样。 5.根据元器件的数据手册修改焊盘的尺寸等属性     修改属性的方法是鼠标放置在元器件上，然后按键盘上的“E”将弹出属性修改对话框。需要修改的属性有（1）焊盘的间距（2）钻孔尺寸1.3mm（3）镀锡的尺寸2.5mm，如果不修改的话镀锡的地方太窄。 6.在丝印层画元器件的边框 （1）先大概画出一个边框（2）根据元器件手册上封装的说明进行边框属性的修改，注意大概画框时，哪个是线的起点，哪个是线的终点。    
7.新建一个库并保存
    保存的路径是工程的路径，文件夹的名字会在自己起的mypcblib后加上.pretty，打开这个文件夹时会发现文件夹中多了一个文件。这是和原理图元件库所不同的，每建立一个元器件就会多出一个这样的文件。
    建立好元件封装后怎么加到工程中了？点击设置，选择封装库管理，在出现的对话框中选择添加库按钮，然后进行设置。那么${KIPRJMOD}/mypcblib.pretty是为何物？${KIPRJMOD}类似Makefile中的变量，指向的是工程目录。
8.打开刚刚新建的库

    最后附带说一句，由于时间匆忙，写好的笔记也没时间校对。如有错误，敬请指正。谢谢。
By:霜月孤鸟
2016.12.22