昨天，我们分享了IC安装到PCB上的方法，主要有穿孔式（THT）和贴片式（SMT）两种。除了IC，还有很多其他的元器件需要安装到PCB上，比如电阻、电容、继电器、变压器等等。其安装的方法多种多样，比如立式插装、卧式插装、倒立插装、横向插装、嵌入插装等等，不一而足。
那么多种元器件，那么多种方法，PCB生产的难度，可想而知了，所以，制造PCB的工序极其繁杂，需要多到工序、专门人员操作，历时长久，才能给制成，更不要说还有检测等其他工序了。那么，在科技发达的今天，有没有什么方法可以提高其生产效率呢？各种新生的科技产品中，最让人感兴趣的就是3D打印，图画、食物、材料，乃至汽车、桥梁等等，都可以用3D打印实现。之前我们也介绍过，欧美国家已经研发了可以打印电路板的3D打印机，虽然还没有形成主流，但已经投入使用，相信在不久的将来，会得到普及。但是，那些打印机打印出来的PCB，也只是基板，元器件还是要另外安装上去的。有没有方法，在打印出PCB的时候，连带把元器件也一起打印上去呢？3D打印机制造商Nano Dimension，已推出DragonFly2020 3D打印机，使用喷墨沉积与固化系统和自主开发的AgCite纳米颗粒导电银墨，在数小时内便可完成多层电路板的打印。现在又推出新功能，可以在电路打印的过程中直接嵌入电子元件！除了效率提高之外，这项新功能还有三个优势：首先，在电路打印过程中插入电子元件，可以保护它们的机械性能、温度和避免受到腐蚀。其次，嵌入的电子元件由3D打印的导电油墨进行互联，免于使用焊接工艺，提高了PCB的质量和易用性。再次，在电子元件没有完全封装的情况下直接打印，为创建超薄的PCB板创造了条件。科学的发展让世界变得更加精彩，以后的工厂可能连流水线都没有了，把所有的器件综合起来，一股脑同时打印、制造出来即可！