7.1.24 Sate210 核心板设计成邮票孔形状的理由
通常带BGA的高密度核心板一般会做成DIP插装，板对板连接器以及邮票孔等形状，每种设计风格都有自己的优点和缺点，如果论稳定性，那么邮票孔形状是最佳设计。DIP插针以及板对板连接器都比较难布线，并且焊接也比较麻烦，板对板连接器可以采用贴装的进口接口，可是却价格昂贵，并且多次插拔就会接触不良了。但是很多人都对邮票孔又爱又恨，因为邮票孔低成本，布线容易并且稳定，焊接牢固，高度低，在抗震要求高的产品中是最佳的选择，但是邮票孔也带来一些麻烦，比如很难测试证明这个邮票孔核心板是否是好的，并且焊接上去很难拆卸下来，一旦拆卸邮票孔核心板和底板报废的风险很大。Sate210设计的早期已经论证过这个问题，为了产品能够达到最佳性能，我们团队几个人苦思冥想，解决了邮票孔测试，焊接以及拆卸困难的问题，方法如下：
 制作带弹针的测试架，全功能测试核心板，Sate210核心板采用180弹针接触引脚全功能测试才出货，保证客户用的放心。
 邮票孔引脚间距不能设计的过小，Sate210核心板邮票孔间距是1.27mm，符合测试安全距离，经过验证，非常容易和测试架配合测试。
 邮票孔焊盘设计不能过小，否则弹针无法和邮票孔核心板引脚接触良好。Sate210 邮票孔焊盘引脚比大部分公司的邮票孔核心板面积要大两三倍，非常方便测试。
 在设计底板PCB方面，大部分人都犯了一个错误，把邮票孔的封装尺寸和邮票孔核心板尺寸做的一样大小，这样焊接的时候会导致邮票孔核心板引脚和底板焊盘接触过于紧密，焊锡会流入核心板底部的焊盘内部，导致很难拆卸的恐怖结果。其实方法很简单，如果我们把底板的邮票孔核心板封装尺寸做大一点，就能解决邮票孔核心板拆卸困难的问题了。Sate210底板的邮票孔核心板封装尺寸比邮票孔核心板的实际尺寸四周都增加了1mm，成功解决了邮票孔的拆卸问题。