电路设计

Altium Designer应用技巧11: PCB覆铜原则

2019-07-14 09:08发布

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本日志介绍PCB覆铜原则：
    
    PCB覆铜的作用：
    1、回流
    2、屏蔽

    PCB覆铜的原则：
    1、对于需要严格阻抗控制的板子，不要敷铜，覆铜会由于覆铜与布线间的分布电容，影响阻抗控制；
    2、对于器件以及上下两层布线密度较大的PCB，不需要敷铜，此时敷铜支离破碎，基本不起作用，而且很难保证良好接地； 
    3、对于单双面电源板，老老实实在电源线边跟地线，不要用敷铜，敷铜的话你很难保证环路；
    4、如果是4层（不包括4 层板）以上的PCB，且第二层和倒数第二层为完整地平面，可以不用敷铜，但如果上下两层器件和布线密度较小，敷铜更好；  
    5、4层以下的PCB如果阻抗要求不严格，可以在有空间的情况下敷铜，因为4层以下PCB 层间距离较远（10mil），此时敷铜，敷铜与线间距7mil左右，可以起到一定的回流作用； 
    6、多层数字板内平面层坚决用平面层，不要用敷铜代替，一是敷铜如果为网格，阻抗很高，二是如果布线布不通，懒人就直接将信号线布这层； 
    7、内层如果都是单带状线，布线较少的层可以不用敷铜，如果双带状线，可以敷铜，此时要注意内层敷铜良好接地，这种方案前提是单板阻抗控制不做要求。

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