toplayer 顶层布线层 -- 信号层
bottom 底层布线层 -- 信号层
各个焊盘的连线均是在信号层，就是电路板上各个元件引脚的连线
mechanical机械层
-- 定义整个pcb的外观，其实我们说机械层的时候就是指整个pcb板的外形结构
keepoutlayer禁止布线层
-- 禁止布线层是定义在电气特性的边界， 也就是说我们先定义了布线层后， 我们在以后的布线过程中，所布的具有电器特性的的线是不能超过keepoutlayer的边界
topoverlay顶层丝印层
bottomoverlay底层丝印层
-- 顶层和底层的丝印字符，就是我们一般在pcb板上看到的元件编号和一些字符
toppaste顶层焊盘层
bottompaste底层焊盘层
-- 就是指我们可以看到的露在外面的铜铂。比如我们在toplayer画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它默认情况下是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的toppaset层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。
由于pcb板默认是要上绿油的， 用这两个层画线的地方就会开个“天窗”， 不上绿油。在一些需要大电流流通的地方可以使用，以方便另外加焊锡
topsolder顶层阻焊层
bottomsolder底层阻焊层
-- solder层在protel 99SE里的全称是top solder mask，意思就是阻焊层，按字面的意思去理解就是给pcb上的走线上一层绿油，达到阻焊的目的，其实不然，在走线后如果不加solder层在走线上，绿油在pcb厂商那里制作的时候是默认要加的，如果加了solder层，pcb在做出来后，在此处就会看到裸露的铜箔。可以理解为镜相。
drillguide过孔引导层
drilldrawing过孔钻孔层
1、DrillGuide是用于导引钻孔用的，主要是用于手工钻孔以定位2、DrillDrawing是用于查看钻孔孔径的在手工钻孔时，这两个文件要配合使用。不过现在大多是数控钻孔，所以这两层用处不是很大。在放置定位孔时不用特意在这两个层上放置内容，只要在Michanical或TOPLAYER或bottomlayer层上放上相应孔径的过孔过焊盘即可，只不过要将盘径放置小一些。
multilayer多层
-- 一般放置过孔都是放在 多层
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