PCB的绘制

手工PCB的流程：
先用原理图设计出PCB图，然后在普通纸上打印出来，然后在用双面胶把热转印纸粘在普通纸上再打印一遍，然后将热转印纸和覆铜板放在箱子里进行热转印，等热转印好了之后，覆铜板上就会出现原理图了，然后蚀刻覆铜板，再给他打孔，最后焊接元器件到覆铜板上。 工业PCB的过程及特点：
中间是树脂，上下两层是铜皮，转印电路到pcb板子上，激光脱铜，再铺上油，只露出需要的铜，然后丝印上文字。 工业PCB与手工PCB的区别
1、只有工业PCB才能做到铺油
除了铺油的地方就是露出来的铜，只有露出来的铜才可以被焊接
2、只有工业PCB才能做到丝印
丝印就是在板子上标上一些注释内容以及logo
3、手工pcb制板周期短，而工业pcb较长。 元器件的分类：
贴片式元器件：在板子表面，引脚都在一面
直插式元器件：要穿过板子，在背面焊接，已经逐渐被淘汰了

几层板

单层板
万用板，又称洞洞板的作用：用来调试电路 两层板
意为：上下都有电路
上面的洞叫 过孔，作用是实现连接，要求过孔比管脚粗 过孔与焊盘的区别：
过孔：是连接上下两层的走线
焊盘：连接上下两层的走线，同时焊接元器件 多层板
意为：n个两层板摞起来
通孔：从板子最上面一层到最下面一层
盲孔：在多层板的中间的孔，没有贯穿整个板子

PCB层的介绍

Top Overlay/Botton Overlay: 丝印层
Top Layer/Botton Layer: 走线层
Solder：露铜层，即铺油的层
Paste：钢网层，工厂加工时需要，而自己制作pcb时不需要，一般比solder层小一点，用来放焊锡粉末实现焊接。
Keep-Out Layer：分割层，用来给板子规定形状或者打洞，又称板子外形层或者打洞层。但网上还叫他禁止布线层

符号与封装

符号Symbol：在原理图中使用，标识元器件，只是一种标号，并无实际连接。
封装Footprint：元器件的实际尺寸，包括外形尺寸，高度，引脚尺寸，引脚间距，有实际的电气连接。

绘图单位

1mil = 0.0254mm
1mm 约等于 40mil