以下以两层板为例： 两层板就是有两层电气（信号）层（走线层）。 1、 TOP Layer（顶层布线层）：这层是上面铜箔走线的一层。 2、 BOMTTOM Layer（底层布线层）：这层是下面铜箔走线的一层。 3、 TOP/BOTTOM Solder（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油（黑油，蓝油），保持绝缘，要不然走线层就漏天         了。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗，开窗就是不铺绿油。但是！！！！它是负片输出！什么意思呢？ 就是         说实际上有solder 的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白 {MOD}！要不然，你想，如果不是负片输出的话我们还得专门         画大面积的绿油，效率太低了！！         在元件图设计中，一般这个层的面积大于LAYER层，paste层。要不然 就没有焊盘露出来了。 4、  TOP/BOTTOM Paste（顶层/底层锡膏层）：这个与上面正好相反，我们想在绿油上开一个洞，就用这层画一个洞。  所以         我们在画PCB元件库的时候要用这层来画，焊点（焊盘）的范围。         在元件图设计中，一般这个层的面积等于LAYER层，因为我们要将焊点完全漏出来呀。 5、  TOP/BOTTOM Overlay（顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。   6、  MECHANICAL Lays（机械层）：就是pcb的那块绝缘硬板子，铜箔啊，绿油啊什么的都敷在上面。两层板有一层机械层，三层板有两层机械层，知道他们之间的数量关系了吧，n-1。 7、  KEEPOUT Layer（禁止布线层）：设计为禁止布线层，用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。 8、  MIDLAYERS（中间信号层）：这个就是用来做多层板，中间的信号层。 9、  INTERNAL PLANES（内电层）：用于多层板，这层只用来布置地层和电源层。   10、MULTI LAYER（通孔层）：专门用来布置过孔的焊盘的一个层。   11、DRILL GUIDE（钻孔定位层）：用来定位焊盘及过孔的中心坐标层。 12、DRILL DRAWING（钻孔描述层）：用来描述焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸层。