下阶段工作计划安排

2019-07-14 09:11发布

2014.10.22--2014.12.30 硬件开发流程 PCB相关 需要申请的: Ø  PCB,PCBA的料号申请(上传PCB文件,PCB原理图) Ø  PCB的采购申请 Ø  PCBA的加工申请(导入BOM表) Ø  试制发布申请     PCB生产期间需要完成的事情: 1、   熟悉板卡所有芯片的功能,配置信息(看datasheet),熟悉每一款芯片的每一个引脚的作用,规划好每款芯片需要调试的东西,为后期的调试做好准备;(2周时间); 2、   PCB生产期间,需要整理加工的BOM,具体操作问David,并且加上三人齐和PCB板的料号。注意:送外快捷的flash要现在下载器上烧写程序(镜像软件要提前跟软件人员沟通,并且在现有版本上做好验证,SDI板卡也可以) 3、   贴片加工时,首板检查 4、   板卡生产出来时候,首先需要做目检,其次是要做一些阻抗测试(电源对地电阻的测试,若无异样阻值才可以进行上电检测) 5、   调试各个接口的功能,软硬件联调