PCB不同表面处理的优缺点

2019-07-14 09:13发布

线路板的表面处理有很多种类,PCB打样人员要根据板子的性能和需求来选择,下面简单分析下PCB各种表面处理的忧缺点,以供参考!        1. HASL热风整平(我们常说的喷锡)   喷锡是PCB早期常用的处理。现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。   喷锡的优点:   -->较长的存储时间   -->PCB完成后,铜表面完全的润湿了(焊接前完全覆盖了锡)   -->适合无铅焊接   -->工艺成熟   -->成本低   -->适合目视检查和电测   喷锡的弱点:   -->不适合线绑定;因表面平整度问题,在SMT上也有局限;不适合接触开关设计。   -->喷锡时铜会溶解,并且板子经受一次高温。   -->特别厚或薄的板,喷锡有局限,生产操作不方便。   2.OSP (有机保护膜)   OSP的 优点:   -->制程简单,表面非常平整,适合无铅焊接和SMT。   -->容易返工,生产操作方便,适合水平线操作。   -->板子上适合多种处理并存(比如:OSP+ENIG)   -->成本低,环境友好。   OSP弱点:   -->回流焊次数的限制 (多次焊接厚,膜会被破坏,基本上2次没有问题)   -->不适合压接技术,线绑定。   -->目视检测和电测不方便。   -->SMT时需要N2气保护。   -->SMT返工不适合。   -->存储条件要求高。   3.化学银   化学银是比较好的表面处理工艺。   化学银的优点:   -->制程简单,适合无铅焊接,SMT.   -->表面非常平整   -->适合非常精细的线路。   -->成本低。   化学银的弱点:   -->存储条件要求高,容易污染。   -->焊接强度容易出现问题(微空洞问题)。   -->容易出现电迁移现象以及和阻焊膜下铜出现贾凡尼咬蚀现象。   -->电测也是问题   4.化学锡:   化学锡是最铜锡置换的反应。   化学锡优点:   -->适合水平线生产。   -->适合精细线路处理,适合无铅焊接,特别适合压接技术。   -->非常好的平整度,适合SMT。   弱点:   -->需要好的存储条件,最好不要大于6个月,以控制锡须生长。   -->不适合接触开关设计   -->生产工艺上对阻焊膜工艺要求比较高,不然会导致阻焊膜脱落。   -->多次焊接时,最好N2气保护。   -->电测也是问题。   5.化学镍金 (ENIG)   化镍金是应用比较大的一种表面处理工艺,记住:镍层是镍磷合金层,依据磷含量分为高磷镍和中磷镍,应用方面不一样,这里不介绍其区别。   化镍金优点:   -->适合无铅焊接。   -->表面非常平整,适合SMT。   -->通孔也可以上化镍金。   -->较长的存储时间,存储条件不苛刻。   -->适合电测试。   -->适合开关接触设计。   -->适合铝线绑定,适合厚板,抵抗环境攻击强。   6.电镀镍金   电镀镍金分为“硬金”和“软金”,硬金(比如:金钴合金)常用在金手指上(接触连接设计),软金就是纯金。电镀镍金在IC载板(比如PBGA)上应用比较多,主要适用金线和铜线绑定,但载IC载板电镀的适合,绑定金手指区域需要额外做导电线出来才能电镀。   电镀镍金优点:   -->较长的存储时间>12个月。   -->适合接触开关设计和金线绑定。   -->适合电测试   弱点:   -->较高的成本,金比较厚。   -->电镀金手指时需要额外的设计线导电。   -->因金厚度不一直,应用在焊接时,可能因金太厚导致焊点脆化,影响强度。   -->电镀表面均匀性问题。   -->电镀的镍金没有包住线的边。   -->不适合铝线绑定。   7.镍钯金 (ENEPIG)   镍钯金现在逐渐开始在PCB领域开始应用,之前在半导体上应用比较多。适合金,铝线绑定。   优点:   -->在IC载板上应用,适合金线绑定,铝线绑定。适合无铅焊接。   -->与ENIG相比,没有镍腐蚀(黑盘)问题;成本比ENIG和电镍金便宜。   -->长的存储时间。   -->适合多种表面处理工艺并存在板上。   弱点:   -->制程复杂。控制难。   -->在PCB领域应用历史短。