每次在给PCB覆铜时，经常发现覆铜和导线以及过孔的间距很难调。最后在高人指点下找到一个好方法，分享给大家！！ 软件：AD9     1.先打开一个PCB文件，在PCB工程界面：设计-规则-electrical-clearance-选中右键-新规则-左键点中新规则

1. 2.右边出现设置框-在上面的“where the first object matches”框下面的高级旁边，点“询问构建器”
   
2. 3.-左边的“条件类型/操作员”点中出现的下拉框选择“object kind is”， 在右边的“条件值”选择“poly”然后确定 4.设置框右边出现“Ispolygon”，将其改为“Inpolygon”，即第二个字母s改为n
   
3. 5.这时就可以更改最底下的“约束”里面“最小间隔”的值！  注意：种方法改的最小间距只是覆铜与导线或过孔的间距，如果直接改默认Clearance会连引脚和导线的间距也改掉，导致部分和引脚靠的近的导线报错。