MT6737硬件设计资料分享----PCB设计指南 PCB Design Guideline For MT6737 内容包括： MT6737概述 包装： • Package Outline of MT6737
• MT6737 Footprint Recommendation
• MT6737 Ball Out Design 设计指南： • PCB Stack-up Recommendation
• Common Rules and Via Type 
• Placement Notes 
• MT6737 Fan Out 高速数字信号设计导则： • LPDDR3
• LPDDR2
• PDN Design 其它： • MT6737 RF Interface - MT6169 - MT6158 
• MT6328 (PMU) 
• MT6625 (BT/FM/WiFi/GPS)
• USB/MIPI/ SIM Card/ T-Card/ eMMC/Differential Pair Layout Suggestion Ex： MT6737概述： MT6737是MTK提供的新一代LTE智能手机解决方案，生产于28 nm工艺，四核ARM Cortex-A53高达1.25GHz。 MT 6737包装大纲： MT6158包装大纲： MT6328包装大纲： ·