元器件布局
1. 元器件到喷锡铜带的间隙应该在2mm(80mil)以上.
2.BGA器件的封装与其它元器件的间隙>=5mm,如不考虑返修其距离可以缩小到2mm
去耦电容选择
Core电源的滤波电容推荐采用X7R材质;
高速信号和模拟视音频信号布线
1.模拟视音频信号布线要包地、最好不打过孔、或打一个过孔;音频放大电路输入和输出信号远离避免串音。
2.USB:
差分对等长控制在5mi内,阻抗控制90Ω±10%;
差分数据线走线尽可能在临近地平面的布线层走线且不要换层;
避免邻近其他高速周期信号和大电流信号,并保证间距大于50mil,以减小串扰;
远离低速非周期信号,保证至少20mil的距离;差分走线长度小于10inch(USB2.0)、3inch(USB3.0);
隔直电容靠近插座接口放置;
3.HDMI:
HDMI的四对差分信号,差分阻抗控制在100Ω±10%;
接口ESD器件靠近HDMI插座放置;
信号走线在拐弯处尽量走弧线;
差分对内长度误差建议控制在5mil范围内,差分对之间控制在50mil范围之内;
HDMI的四对差分信号走线长度小于5inch。
4.GMAC:
免信号走线穿越电源分割区域,保持信号参考平面完整;
信号线长度以时钟线为基准,控制在±200mil以内;
变压器芯片正下方的地需要挖空处理;
MDI+_0、MDI-_0、MDI+_1、MDI-_1、MDI+_2、MDI-_2、MDI+_3、MDI-_3差分对尽量等长,长度控制在5mil以内,差分阻抗控 制在100Ω±10%。
5.PCIE:
避免邻近其他高速周期信号和大电流信号,并保证间距大于50mil,以减小串扰;
应远离低速非周期信号,保证至少20mil的距离;
差分走线长度,如果是由芯片到Pcie插槽的方式,则不能超过5inch;如果是板级;pcie级联的方式,则主片到从片的长度不能超 过10inch。
6:BT1120:数据线与时钟线走线长度偏差不超过300mil,遵循3W走线规则。
7. SATA:
SATA走线差分阻抗控制在100Ω±10%;
差分信号线上串接的10nf贴片电容靠近SATA插座放置;
差分对内长度误差建议控制在5mil范围内;
在PCB上的信号走线长度小于5inch。