1。多层板在内电层切割是，尽量做到相同电压元件放置在一起，这样一来，能够在做内电层切割时，把相同的部分切割在一起 2.如果部分相同电压元件迫不得已不能放在一起，在做内电层切割时应该拉一段区域放在一块 3.退偶电容原则上放在FPGA芯片下方，使退偶起到效果 4.过孔可以打在焊盘的下方 5.高速版在地层设计中，把数字地，模拟地分开，如果有可能，尽量把不同电压的地也分开，然后通过零欧电阻连到一起
6.cadence下，内电层也可以走数据信号