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(转载）Altium Designer 10 加入3D封装方法

2019-07-14 09:16发布

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（转载来自：http://blog.sina.com.cn/s/blog_4a59ea760102w0ru.html）   以下文件欢迎转载，转载请注明出处。 联系方式：Ljxpro@sina.com  QQ 1432424349 AD10的帮助中有WIKI帮助，见下图。3D建模部分链接如下： http://techdocs.altium.com/display/ADOH/Tutorial+-+Integrating+MCAD+Objects+and+PCB+Designs Altium <wbr>Designer <wbr>10 <wbr>建立3D封装方法 学习要求：具备画印制板的基础。 说明：以下方法来自AD10的WIKI。模型与图样为本人自行制作。本文只讲了如何做3D封装，足以完成3D印制板建模。规则添加，模型漫游部分见WIKI帮助。将AD10印制板模型另存为step格式，即可倒出PCB三维模型，再加入三维结构设计软件进行尺寸检验或结构设计。   1、画封装 目的：3D模型定位和画印制板的基础 操作：见有关教程。 Altium <wbr>Designer <wbr>10 <wbr>建立3D封装方法图1   2、导入3D模型 目的：将模型导入AD10的3D环境 操作：place>3D Body（图2） 模型必须是stp格式，step214格式可保持建模颜 {MOD}，优先使用。在3D Body对话框中（图3），3D Model Type项选择Generic STEP Model，单击Embed STEP Model，从对话框中（图4）选择需导入的step模型。 Altium <wbr>Designer <wbr>10 <wbr>建立3D封装方法 图2         Altium <wbr>Designer <wbr>10 <wbr>建立3D封装方法图3   Altium <wbr>Designer <wbr>10 <wbr>建立3D封装方法图4   导入3D模型后的封装见图5。单击菜单View>Switch to 3D（图6），显示模型和封装的3D视图（图7）。按住Shift键，出现轨迹球（图8），右击鼠标键，沿轨迹球黄 {MOD}线移动，可控制模型运动。在模型上右击鼠标键不放可拖动模型。 Altium <wbr>Designer <wbr>10 <wbr>建立3D封装方法图5 Altium <wbr>Designer <wbr>10 <wbr>建立3D封装方法图6     Altium <wbr>Designer <wbr>10 <wbr>建立3D封装方法图7   Altium <wbr>Designer <wbr>10 <wbr>建立3D封装方法图8   3、添加定位点 目的：调整模型定位，高度定位 操作：Tools>3D Body Placement>Add Snap Points From Vertices     出现蓝 {MOD}光标（图9），在模型需要加顶点的位置单击，加入的定位点如图10（图10中为2个定位点）。按空格可在两次单击的中间位置加定位点，按空格后左上提示如图11。图12为在三个脚上添加了中间定位点的图样。 Altium <wbr>Designer <wbr>10 <wbr>建立3D封装方法  Altium <wbr>Designer <wbr>10 <wbr>建立3D封装方法 图9                                                                                            图10 Altium <wbr>Designer <wbr>10 <wbr>建立3D封装方法图11 Altium <wbr>Designer <wbr>10 <wbr>建立3D封装方法图12   4、调整模型方位 目的：将模型与印制板焊盘对正 操作：Tools>3D Body Placement>position 3D body     选择模型脚上三个不在同一直线上的定位点，按相应的次序选择各脚对应焊盘。选择定位点时光标为图9的蓝 {MOD}光标，选择焊盘为图12的红 {MOD}锥形光标。完成效果见图13，一般刚调整好方位的模型与焊盘距离不正确（图14）。   Altium <wbr>Designer <wbr>10 <wbr>建立3D封装方法 Altium <wbr>Designer <wbr>10 <wbr>建立3D封装方法 图13                                                                                                图14   5、调整模型高度 目的：修正图14中模型与焊盘高度不正确的问题 操作：Tools>3D Body Placement>Set Body Height     先在模型与PCB接触的顶点添加定位点（图15下方定位点）。执行Set Body Height，对话框如图16，选择Custom，值设置为0mm。完成效果如图17，二维图样如图18。 Altium <wbr>Designer <wbr>10 <wbr>建立3D封装方法  Altium <wbr>Designer <wbr>10 <wbr>建立3D封装方法 图15                                                                                               图16 Altium <wbr>Designer <wbr>10 <wbr>建立3D封装方法  Altium <wbr>Designer <wbr>10 <wbr>建立3D封装方法 图17                                                                                                    图18 Altium <wbr>Designer <wbr>10 <wbr>建立3D封装方法图19   6、建立电路板模型 目的：设计印制板 操作：同无模型的印制板设计方法。从封装库中加入封装，3D模型自行加入，设置封装位置模型随之移动。建立后的模型如图20所示。 Altium <wbr>Designer <wbr>10 <wbr>建立3D封装方法                                                                图20      

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