1、Etch    Etch包含的subclass与设计的层数有关，预设的subclass只有top和bottom（预设两层板）。该层用于走线与敷铜。2、Package Geometry    该class包含的是与原件封装相关的内容，比如原件封装的丝印层，装配层等。3、Board Geometry    该class包含的subclass主要是与设计中几何尺寸相关的内容。比如板子的边框等。4、Manufacturing    这里主要是与制造相关的一些subclass。比如钻孔等的信息。可以在这层添加gerber层用于设置光绘文件。5、Ref Des     这里主要是与元器件位号相关的subclass。比如封装设置的原件位号，丝印层的信息等。6、Drawing Format    这个class包含的是一些说明的subclass。比如value等信息。7、Pin与引脚相关的subclass。8、其他一些classPaceage Keepin：设置允许器件摆放区Paceage Keepout：设置禁止器件摆放区
Route Keepin：设置允许布线区
Route Keepout：设置禁止布线区
Via Keepout：设置禁止添加过孔区

Symbol 所需层面：

class -- subclass

Package Geometry – Silkscreen_top(零件外框层)Package Geometry –Slodermask_top（组焊层）Package Geometry – Dimension（标注尺寸）Package Geometry – Footprint（封装名称）Package Geometry – Pad（PAD 名称）Package Geometry – Hight（高度）Package Geometry – Place_bound_top（禁止放零件区域，需设置零件高度）Maufacturing – No_probe_top（禁止探针探入区域）Maufacturing – No_probe_bot(禁止加测点区域，一般用于chip 的零件，如：BGA, PGA)Maufacturing – No_place_bot（禁止背面放零件区域，用于DIP 零件，SMD零件不需高此层面，在 PAD 的外缘基础上加3MM）Maufacturing – Shape problems（在椭圆PAD 上用箭头标注出椭圆孔的尺寸且需标注PAD是PTH 或  NPTH，如：0.75X3.2MM(PTH),一般将数字小的放在前面）Ref Des – Assembly_top（组装文字面层）Ref Des – Silkscreen_top（丝印层文字面层）Comonent Value – silkscreen_top（Value）Component Value – Assembly_top（零件组装曾）Via Keepout – top（禁止打VIA 区域，用于SMD PAD,在PAD 的基础上单边加3MIL,对SMD 零件VIA Keepout 应加在TOP（BGA 里要比PAD 稍大），DIP 则加在VIA Keepout all）Device Type – Silkscreen_top（封装名称）Route –Keepout_top(禁止走线区域)

常用文件格式：

1. Pack symbol：元件的封装符号 *.psm2. Mechanical symbol：由板外框及螺丝孔所组成的机械符号 *.bsm3. Format symbol：由图框和说明所组成的元件符号 *.osm4. Shape symbol：供建立特殊形狀的焊盘用 *.ssm5. Flash symbol：焊盘；连接銅皮导通符号 *.fsm