正片与负片

1. 正片

   PCB正片的效果：凡是画线的地方印刷板的铜被保留，没有画线的地方敷铜被清除。
   正片通过铺铜操作也可实现负片一样的效果，在AD18（以及下版本）中很多种类很多数量的铺铜区域，铺铜修改时会造成软件反应慢，卡顿。正片可以很直观的看出来，所见即所得。

2. 负片

   PCB负片的效果：凡是画线的地方印刷板的敷铜被清除，没有画线的地方敷铜反而被保留。
   Internal Planes层（内部电源/接地层）（简称内电层），用于布置电源线和地线。负片的操作软件计算量小，可以随意修改和分割电源平面，一般不会造成软件卡顿，不过在AD中需要设置颜 {MOD}或者在3D视图下才好观察，没有正片铺铜那么直观，也许还有别的方法，目前尚未发现。

移除负片死铜（AD18为例）

正片一般通过走线或铺铜建立铜区，铺铜是可以设置移除死铜选项（铜皮属性勾选Remove Dead Copper）；
负片本身就可以认为是一块铜区，在其上走线反而清除本来位置的铜皮。

从制造的角度解释正片与负片

负片：一般是我们讲的tenting制程,其使用的药液为酸性蚀刻
　　负片是因为底片制作出来后，要的线路或铜面是透明的，而不要的部份则为黑 {MOD}或棕 {MOD}的，经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化，接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，于是在蚀刻制程中仅咬蚀干膜冲掉部份的铜箔(底片黑 {MOD}或棕 {MOD}的部份)，而保留干膜未被冲掉属于我们要的线路(底片透明的部份)，去膜以后就留下了我们所需要的线路，在这种制程中膜对孔要掩盖，其曝光的要求和对膜的要求稍高一些，但其制造的流程速度快。　
正片：一般是我们讲的pattern制程,其使用的药液为碱性蚀刻
　　正片若以底片来看，要的线路或铜面是黑 {MOD}或棕 {MOD}的，而不要部份则为透明的，同样地经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化，接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，接着是镀锡铅的制程，把锡铅镀在前一制程(显影)干膜冲掉的铜面上，然后作去膜的动作(去除因光照而硬化的干膜)，而在下一制程蚀刻中，用碱性药水咬掉没有锡铅保护的铜箔(底片透明的部份)，剩下的就是我们要的线路(底片黑 {MOD}或棕 {MOD}的部份)。