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首先我是业余的，只是记录下一些经验，既是总结也是笔记吧。
软件是Altium designer 16.
- 画一块电路板的一般步骤是先建立原理图和PCB的集成库，也就是放置原理图元器件和其对应封装的地方，也有直接在pcbDoc里面开画的，那是老手了。将需要用的元件的原理库整理好，有的是能再网上找到的，找不到的就自己画，这个不难，然后是将用到的封装找到或是自己画。
- 画封装的时候开始不知道，看见有些焊盘的中间有过孔，有的没有，也没多想，就想着赶紧弄出来，结果后面布线才发现问题：焊盘本身是不能上下连通的，不管是否选的是multi layer ，它和过孔原理差不多，都是得有个洞才能连通，我直接在贴片元件的焊盘上接底层的线，才发现连不上，解决方法可以把焊盘设置为multi layer 然后开孔，也可以外接过孔。
- 元器件准备好就可以开始画原理图了，原理图可以线条分门别类，这样看起来比较清晰，添加一个元件进SchDoc的时候一定要注意是否有多种封装，找到自己要用的那种拖进来。
- 原理图画好后就可以编译生成pcb文档，前提是得创建了pcbDoc，在原理图界面按D ，然后点最上面那个更新到pcb就可以了。 AD的快捷键在不同的界面很有可能是不同的，所以找不到的时候可以切换下界面试试。
- 开始没个清晰的思路，布局的时候一顿乱拖，结果布了一会发现布不动了才用脑子，因为就是一块单片机的板子，不用考虑什么高频信号的，所以就布局方便就是了，还有就是有发热器件，和wifi ，考虑下散热和wifi的位置，我个人感觉布局的时候尽量根据主控芯片的引脚来比较好，元器件尽量在主控对应引脚的那个方位，晶振尽量靠近，还有就是给供电引脚滤波的电容得分配到对应的引脚，这个芯片有多个原理图上可以画在一起，但是链接得分别连。
- 规则我也不怎么会改，就改了安全距离和过孔大小，过孔是15/ 30mil 。在线DRC开。
- 布局布好之后就是布线，一般是先布信号线，不管GND和VCC ，我是先把小模块的线布好后再连到mcu上，mcu我是旋转了45度，这样比较好布。
- 还有一个是把元器件全部弄到板子上后记得把开始那个放置元器件的东西删了，不然会一直有DRC。
- 注意层不要切换错了，我是双层板，连 的时候不知道切换到哪层画了一条线，关键颜 {MOD}还和红 {MOD}差不多，结果就是那条飞线一直不消失，找了大半天才发现这个问题。
- 布好后可以放置一下滴泪，然后覆铜。
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