SOD-123与1206封装可以替换使用。


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T  S:选择原理图某个元器件对应的pcb元器件 T   M 取消pcb的检查错误 X  镜像 L  翻转到另一面

Altium Designer Summer 09 中 画PCB出现collision警告 怎么处理啊 ？
这个警告的意思应该是原件挨太近了，我也遇到过，就像是软件把圆柱的原件当做方形的原件了。我的解决方法是这样：编辑PCB原件，放置器件体，按照原件的外形放置合适的外形（可能是圆柱体），编辑完器件体之后会好的多了。
如果你确定你画的图没有问题，你还可以直接忽略警告：工具->复位错误标志，快捷键：T M，但这样可能导致发现不了错误。
追问：
要是能单独设置取消这个警告就好了~~~~
追答：
试试这样：设计->规则->Placement->ComponentClearance，把勾去掉


Powet Plane Connect（电源层连接类型规则）
电源层连接类型规则用于设定元件管脚连接到电源层采用何种焊盘类型。其对话框如图5-53所示。
这个设置多在多层板中使用，主要用于设置内电源和地层中属于电源和地网络的过孔，以及焊盘和铜箔之间的连接方式。
在Constraints（限制）栏中，有一个电源层覆铜的模型。模型的左上角有一个下拉列表框，其用于设置元件焊盘连接到覆铜的方式，如图5-54所示。
Relief connections:辐射状连接，也就是从元件焊盘反射状伸出几根线连接到覆铜上，采用这种方式使得覆铜区和焊盘间的传热比较慢，焊接时不会因为覆铜区散热太快导致焊盘和焊锡之间无法良好融合。
Direct connections:直接连接，这种连接方式直接用覆铜覆盖元件焊盘。这种连接方式的优点在于焊盘和覆铜区之间的阻值比较小，但是焊接比较麻烦。
No Connect:无连接方式，即元件和电源层之间没有任何连接。一般不会采用这种形式。如果选择了Relief connections方式，还需要设定一些参数：
1 Conductor Width:设置连接线的宽度。
2 Conductors:设置连接线的数目。可供选择的有2根和4根。
3 Air-Gap:设置气隙的宽度。
4 Expansion.设置焊盘和焊孔之间的宽度。
选定其余两种方式不用进行这些参数的设置。
在本例中，我们选择Relief connections（辐射状连接）方式，设定Conductor Width（连接线的宽度）为10mil,Conductors（连接线的数目）为4个，Air-Gap（气隙宽度）,10mil,Expansion（焊盘和焊孔之间的宽度）为10mil。








在AD中如何斜着放置元件成45度角呢。
45


或者在tools-preferences下的options-other-rotation内的值改为45既可。