随着电子电路的飞速发展，PCB也得到了长足的发展，PCB是Printed Circuit Board的首字母缩写，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，起到了承载和连接各个电子元件的功能，几乎所有的电子产品都包含一块或大或小的PCB。在印制电路板出现之前，电子元件之间都是依靠电线直接连接而组成完整的线路，俗称搭棚焊。所谓搭棚焊，就是以金属底板结构为基体，将所有元、器件固定在底板上，而后用导线将元器件连接组成电路，从而实现电子设备功能的产品制造工艺。   下面咱们来介绍一下几个PCB发展的里程碑： 1925年，美国的Charles Ducas在绝缘的基板上印刷出线路图案，再以电镀的方式，成功建立导体作配线； 1936年，奥地利人Paul Eisler在英国发表了箔膜技术，他在一个收音机装置内彩了印刷电路板； 1947年，环氧树脂开始用作制造基板，同时NBS开始研究以印刷电路技术形成线圈、电容器、电阻器等制造技术； 1953年，Motorola开发出电镀贯穿孔法的双面板。这方法也应用到后期的多层电路板上。印制电路板广泛被使用10年后的60年代，其技术也日益成熟。而自从Motorola的双面板面世，多层印制电路板开始出现，使配线与基板面积之比更为提高； 1961年，美国的Hazeltine Corporation参考了电镀贯穿孔法，制作出多层板； 1988年，西门子公司开发了Microwiring Substrate的增层印制电路板； 1996年，东芝开发了Bit的增层印制电路板。就在众多的增层印制电路板方案被提出的1990年代末期，增层印制电路板也正式大量地被实用化，直至现在。   那么PCB是怎么制造出来的呢？ PCB生产的大致流程如下