PCB 设计 >> 4. PCB 设计环境介绍

2019-07-14 09:23发布

PCB 常用参数设置

显示设置

在PCB 编辑窗口下,按L 键弹出显示设置窗口,这里主要包括了层颜 {MOD}及显示设置、属性状态设置等,通过不用层的颜 {MOD}搭配和开闭状态,使PCB 显示的更加直观清晰。在这里插入图片描述

PCB 编辑器首选项设定

鼠标右击PCB 编辑界面,点击==[优先选项]==
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电路板设计的基本规则

点击==[设计] >> [规则]== 几大常用规则:
  1. 安全间距规则
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  2. 线宽规则
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  3. 过孔尺寸规则
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  4. 铺铜方式规则
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  5. 丝印间距规则
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电路板设计的基本常识

  1. PCB:Printed Circuit Board,印制电路板;
  2. 基材:基材普遍是以基板的绝缘部分作分类,常见的原料为电木板、玻璃纤维版,以及各式的塑胶板。而PCB 的制造商普遍会以一种以玻璃纤维、布织物料、以及树脂组成的绝缘部分,再以环氧树脂和铜箔压制成“半固化物”使用;
  3. 基铜的厚度以oz 为单位,1oz 约为1.2mil-1.4mil;
  4. 基材有单面、双面两种结构,搭配铜皮、半固化片可组成不同叠层结构;
  5. 金属涂层:金属涂层就是基板线路跟电子元件焊接的地方。由于不同的金属价格不同,因此直接影响生产的成本。另外,每种金属的可焊性、接触性、电阻阻值等不同,也会直接影响元件的效能。
    常见金属涂层有铜、锡、铅锡合金、金、银。
    标示金属涂层的说法如:沉铜、沉金、镀锡、镀银等;
  6. 软件中的层介绍
    a. Silkscreen:丝印层
    b. Paste:锡膏层
    c. Solder:阻焊层
    d. Layer:走线层
    e. Assembly:装配层
    f. Drill:钻孔层
    g. Keepout:禁止布线层
    h. Mechanical:机械层
不同的软件对以上层的描述及使用方法不尽相同,但实际意义一致,理解后可灵活使用;
  1. 剖面图示例
    理解叠层的组成
    将图中的层对应到层定义中
    找到不同的过孔
    在这里插入图片描述
  2. 波峰焊(适用于插焊型器件):使用泵机将熔化的焊料喷流成焊料波峰,然后将需要焊接的电子元器件的引脚通过焊料波峰,实现电子元器件和pcb板的电气互连;
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  3. 回流焊(适用于贴片型器件):是指通过加热融化预先涂布在焊盘上的焊锡膏,实现预先贴装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊端和pcb上的焊盘电气互连,以达到将电子元器件焊接在PCB板上的目的;在这里插入图片描述
  4. 常用术语说明
    a. 叠层结构
    b. 正片、负片
    c. 铺铜
    d. 过孔:通孔、盲孔、埋孔
    e. 阻焊、开窗、绿油塞孔
    f. WELL
    g. 花孔(热焊盘)