1.    这是更新PCB  Class中勾了    产生的！   2.自动回路的删除：      T+P进入Preferences窗口，选择OPTION   这个功能很好用，你可以不管以前的布线是什么，你现在修改，原来的就自动布线就自动消失！ 3.手动布线挤线功能：  T+P进入Preferences窗口，选择OPTION，  选择这个PUSH就可以了。 4. 只显示某一层    T+P进入Preferences窗口，选DISPLAY 中的   勾上就可以了。   5.两个元件紧挨不报警 Design Rules -> Placement -> Component Clearance Constraint 去掉Enable的勾   6.绘制没有绿油的铜皮： 按键盘“D”“O”打开对话框，在Layers选项卡中的Masks勾选“Top Solder”或“Bottom Solder”(勾选后，PCB编辑窗才会显示这个层)，按“OK”退出。 再按键盘“T”“P”打开对话框，在Colors选项卡中设定层（Top Solder或Bottom Solder）的颜 {MOD}，按“OK”退出。 在PCB编辑窗中激活你要画的层（Top Solder或Bottom Solder），然后用画走线的工具和画铜皮的工具去画你需要的图形形状。 你在这一层所画的图形区域内就是遮去阻焊层（没有阻焊），浸锡后就会上锡，等效于线路截面积加大了。    正确的做法是先在TOPLAYER画你要的形状，再在TOPSOLDER画在这个形状上。         7.字符大小