MT8167_Thermal_Design_Notice_V0.1
内容
- 散热考虑

• PCB布局
• PCB堆叠
• PCB布局
• 屏蔽
• 机械结构

  - MT8167散热策略
  - MT8167平台散热要求-BTS 
  - 充电器的散热考虑
  - 热模拟参考
  PCB布局的散热考虑
MT8167 PCB布局考虑
     - MT8167 PWR / GND球位于封装的中心，这是从PKG传导热量到PCB的主要热路径。
     - 适当的PCB布局有助于有效地将热量分配到PCB中并改善PKG热性能。
     - GND通孔设计是增强热传导的关键因素，尤其是PCB设计中复杂的
MT8167参考PCB布局（4层）。 MT8167_Thermal_Design_Notice_V0.1下载：http://bbs.uuzcc.com/thread-201139-1-1.html
PCB堆叠热考虑因素
       - 为了使PCB设计能够产生最大的PCB热效益，需要在连接GND Via的层中提供相应的高铜覆盖率。
       - 从热学角度来看，我们建议在可行的情况下抓住每一个机会在PCB层保持高METAl覆盖率。GND平面通常是高金属覆盖层，因此被认为是热量向外扩散的主要路径。
       - 为了满足PCB PI / SI叠层要求，我们强烈建议您在短PCB应用中放置多个GND平面，这通常是高多
MT8167参考PCB布局（4层）。 PCB布局的散热考虑因素
■PCB布局考虑因素
•MT8167和MT6392将成为系统负载时的热点。
•充电器1C和LCM电源驱动器也会产生热量。
•保持这些热点远离其他热点有利于减少热交互