第一单元：介绍PCB制作流程：1、设计电 路图 2、导入文件 3、元件布局 4、PCB布线 5、制作加工
第二单元：新建工程：1、新建PCB Project 2、新建原理图.schdoc
添加库：Libraries
原理图（大小、方向、标题栏、字体等）设置： Design->Document Options
元件放置与属性：元件放置：1、Place part 2、Libraries库中搜索
（未放置下时空格旋转，X镜像，Tab设置属性）
属性设置：双击元件
Ctrl D 复制粘贴下 Ctrl R == Ctrl C + CtrL V 复制后单击粘贴
序号标注：Tools Reset 重置后 Tools Annotate标号
添加放置元件快速标注：T U
放置总线：Place Bus，放置总线入口 Bus Entry
检测net：alt并单击网络标号
编译：规则检查：直接在工程文件上右键第一项，若出现错误会弹出错误框，若无错则不弹出
元件绘制：new library schematic
放置管脚时有×的一头朝外，保存后使用前要加入库中。
从上到下的层次原理图设计：Place Sheet symbol，
子原理图入口 sheet entry（设置输入输出）
在子原理图模块上右键 sheet symbol action，create sheet（连接好对应入口，放好网络标号）
从下到上的层次原理图则反之：画好各个子原理图后，设置好输出输出，新建一个空白的原理图，单击右键， sheet action，create sheet symbol 第三单元：PCB绘制：板子大小：mechanical层，选择住所有边框线后design board shape，define from select objects，固定孔：选中后tools convert create board
原理图的导入，必须全部元件的封装全部选定，然后design update PCB Document
增加信号层：单击右键，option，layer stack manager
元件布局原则：模块元件集中布局，模拟电路与数字电路分开，注意距离。保持极性方向一致。
顶层底层切换：选中，然后鼠标拖动，过程中按下L键，top和bottom转换
电气规则设置：design rules（线宽，线距）
查找快捷键：jc
蛇形布线：（保留限号）shift a，数字键1,2控制倒角，3,4键控制线距,<>控制高低
总线布线：多选线
mark点：放置对角，用于标定位置，双数
加泪镝：走线与焊盘之间，用于保护焊盘 tools teardrops
覆铜：place polygon plane 然后选择 net 勾选remove dead copper
Ctrl D：隐藏覆铜或某些层
覆铜区域部分修改删除：place pour cutout，然后进行覆铜更新
元件快速查找：j c 或者在原理图中tools cross probe后高亮显示，shift c消除
测量距离快捷键：r m
DRC检查：tools design rule cheek，run后对错误进行逐个解除
绘画keepout layer
拼板：机械层操作，间距20mil，画好一根多余的线用于标定20mil位置，全选后ctrl c，然后选择原点为参考点，edit paste special勾选中间两个（keep net name和duplicate designator）在paste array中设置位置和数量。点击ok后进入pcb，点击粘贴点。直接L键，取消勾选default color for net nets
工艺边制作：（空余位置方便加工）在物理层两边画上20mil后的间隔后画上5mm的工艺边（复制必须要选择参考点）
铜网制作（钢模板）：用于回流焊tools un-route all消除所有布线，点击选中一片覆铜，单击右键find similar object选中所有覆铜后删除，再删除所有插件元件，因为钢模板是为了贴片元件而制作。保留mark点
阻焊漏板制作：取消所有布线，取消所有覆铜，删除所有贴片元件（shift s选择单层），删除mark点。添加一层，空白区域单击右键option layer stack manager，增加层后再增加的层中使用绘图工具圈住插件通孔。
Bom明细导出：选中原理图，report bill of materials，export导出
Pcb打印与cad尺寸图导出：file page setup打印，直接另存为.dwg，导出前按q快捷键，将单位转换成mm
。Pcb封装制作：新建pcblib，tools new blank component新的元件封装库，左下角pcb library，选择或新建一个元件进行编辑。
封装绘制：place line（在edit set reference中可以放置原点）然后直接绘制或放置通孔
Tools component wizard，然后选择需要绘制的形式，设置参数即可
Tools IPC compliant footprint wizard
集成库制作：原理图库+pcb库，新建project，integrated library新建原理图库，pcb库，分别添加元件和pcb封装，然后进行关联：tools model manager，选择元件后添加封装。
3d封装添加：直接按3进入3d，2返回2d，按住shift鼠标右键可进行翻转。进入封装图后place 3dbody，选择generic step model ，机械13层，然后导入3d模型文件 快捷键汇总：
距离测量：ctrl m或者r m
放大镜：shift m
查找：j c
修改覆铜：e m g
窗口最大化显示：v f
查找原点：ctrl end
布线是切换层：+ -
显示隐藏：ctrl d
单层显示：shift s
退出键：shift c
对齐：选中后右键align
Shift c s
定位：j l
右下角help 全局修改：修改所有丝印大小，选中一个，右键选择find similar object，选择string type为same
Logo制作：保存图片为单 {MOD}位图.dib
不检查错误：placenon-specigic no ERC