昨天画的PCB，经领导审核，指出了其中的不足，继续修改，其中主要是布局布线前的一些规则设置的问题，归纳总结为以下几点：
1.像16M晶振这种4引脚封装，在PCB中，应该可以看出其1引脚在哪里，方便后边量产时1引脚对其后，就可以直接焊接，防止焊错；或者可以在1引脚旁边打点，方便后边焊接。
2.布线设置规则Clearance，线的宽度一直都是一个宽度，如果需要加宽或者变窄，可以随时调节，而不是设置好几个布线规则；
3.天线微带线那里，没有网络标号，DRC报错报的是短路；解决方案：微带线连接的电容肯定有网络标号，把那段线复制，然后粘贴到微带线那里，微带线就有网络标号了；
4. 布线一般线与线之间的间距最小是6mil（0.17mm），一般0.2mm或者以上较好；
5. 过孔孔径一般0.8mm和0.4mm，或者0.6mm和0.3mm；丝印层字体一般最小设置为0.8mm和0.1mm；
6. 覆铜时一般选Pour Over All same Net Objects，意思是将所有相同网络的物体连接到一起；而Don‘t pour Over Same Net Objects表示相同网络的物体不连接到一起；
7. 一般将所有焊盘和过孔打泪滴，增加其受力面积，电流流通更畅快；tools——Teardrops；
8. 最后一个原则就是DRC检查后，将所有错误都改掉，那么这块板子基本就是合格的；
9. NRF51822封装的肚子那里要共地，肚子那里共地相当于包了一层保护膜，保护膜和下面板子布线之间互相不干扰；