20170713——第二次修改PCB经验总结

2019-07-14 09:39发布

昨天画的PCB,经领导审核,指出了其中的不足,继续修改,其中主要是布局布线前的一些规则设置的问题,归纳总结为以下几点:
1.像16M晶振这种4引脚封装,在PCB中,应该可以看出其1引脚在哪里,方便后边量产时1引脚对其后,就可以直接焊接,防止焊错;或者可以在1引脚旁边打点,方便后边焊接。
2.布线设置规则Clearance,线的宽度一直都是一个宽度,如果需要加宽或者变窄,可以随时调节,而不是设置好几个布线规则;
3.天线微带线那里,没有网络标号,DRC报错报的是短路;解决方案:微带线连接的电容肯定有网络标号,把那段线复制,然后粘贴到微带线那里,微带线就有网络标号了;
4. 布线一般线与线之间的间距最小是6mil(0.17mm),一般0.2mm或者以上较好;
5. 过孔孔径一般0.8mm和0.4mm,或者0.6mm和0.3mm;丝印层字体一般最小设置为0.8mm和0.1mm;
6. 覆铜时一般选Pour Over All same Net Objects,意思是将所有相同网络的物体连接到一起;而Don‘t pour Over Same Net Objects表示相同网络的物体不连接到一起;
7. 一般将所有焊盘和过孔打泪滴,增加其受力面积,电流流通更畅快;tools——Teardrops;
8. 最后一个原则就是DRC检查后,将所有错误都改掉,那么这块板子基本就是合格的;
9. NRF51822封装的肚子那里要共地,肚子那里共地相当于包了一层保护膜,保护膜和下面板子布线之间互相不干扰;