在PCB生产工艺中，钻孔是非常重要的。所谓钻孔，就是在覆铜板上钻出所需要的过孔，用以提供电气连接、固定器件。如果过孔工序出现问题，器件不能固定在电路板上，轻则影响使用，重则整块版都不能用了。故此，钻孔是很重要的。 那么，钻孔工序有哪些常见问题呢，金百泽跟大家介绍介绍。 一、断钻咀 产生原因： 1.钻咀不合适，操作不当，钻头的转速不足，进刀速率太大。 2.钻孔时主轴的深度太深，造成钻咀排屑不良，发生绞死。 3.钻咀的研磨次数过多，或超寿命使用。 4.固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小。 解决方法： 1.检测主轴转速变化情况及主轴的稳定性，是否有铜丝影响转速的均匀性，进行相应检修，或者更换。 2.检查压力脚气管道是否有堵塞，调整压力脚与钻头之间的状态，钻咀尖不可露，检查压力脚压紧时的压力数据。 3.检测钻咀的几何外形，磨损情况和选用退屑槽长度适宜的钻咀。选择合适的进刀量，减低进刀速率，减少至适宜的叠层数。 4.选择表面硬度适宜、平整的盖、垫板。检查胶纸固定的状态及宽度，更换盖板铝片、检查板材尺寸。 二、孔损 产生原因： 1.钻孔时没有铝片或夹反底版。 2.钻咀的有效长度不能满足钻孔叠板厚度需要。 3.板材特殊，批锋造成。 解决方法： 1.生产时使用铝片和底版，以保护孔环。 2.钻机抓起钻咀，检查清楚钻咀所夹的位置是否正确再开机，开机时钻咀一般不可以超出压脚。 3.在钻咀上机前进行目测钻咀有效长度，并且对可用生产板的叠数进行测量检查。 4.在钻特殊板设置参数时，根据品质情况进行适当选取参数，进刀不宜太快。 三、塞孔 产生原因： 1.钻头的有效长度不够。 2.基板材料问题。 3.垫板重复使用。 4.钻咀的进刀速太快与上升搭配不当。 解决方法： 1.根据叠层厚度选择合适的钻头长度，可以用生产板叠板厚度作比较。 2.合理设置钻孔的深度， 选择品质好的基板材料。 3.选择最佳的加工条件，适当调整钻孔的吸尘力。 四、漏钻孔 产生原因： 1.程序上错误。 2.人为无意删除程序。 3.钻机读取资料时漏读取。 解决方法： 1.对断钻板单独处理，逐一检查。 2.工程程序上的错误，立即更改工程。 3.操作过程中，不要随意更改或删除程序。 以上所有信息仅作为学习交流使用，不作为任何学习和商业标准。若您对文中任何信息有异议，欢迎随时提出，谢谢！ 关于云创硬见 云创硬见是国内最具特 {MOD}的电子工程师社区，融合了行业资讯、社群互动、培训学习、活动交流、设计与制造分包等服务，以开放式硬件创新技术交流和培训服务为核心，连接了超过30万工程师和产业链上下游企业，聚焦电子行业的科技创新，聚合最值得关注的产业链资源， 致力于为百万工程师和创新创业型企业打造一站式公共设计与制造服务平台。