1.logic与layout连接，关闭飞线，各模块电路打散。 2.布线前POWER网络隐藏（电源+最后覆铜箔处理，GND最后铺铜处理） 3.布局设置捕捉栅格  5  5 方便元器件对齐 4.小元件距离ic焊盘应大于0.8mm； 5.差分信号线要特殊布线 6.已在layout与router中设置线宽，布线却发现线宽依然很细似飞线，由于设置最小线宽过大导致无法正常显示导致。 7.关于过孔大小的决定因素：
一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔(drill hole)，二是钻孔周围的焊盘区。这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。在高速、高密度的PCB设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，同时过孔越小，其自身的寄生电 容也越小，更适合用于高速电路。但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限制的减小，它受到钻孔(drill)和电镀(plating)等工艺技术的限制。孔越小，钻孔需花费的时间越长，也越容易偏离中心位置。当过孔深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜。
过孔大小的选择：
PCB设计生产中使用的典型的过孔尺寸如下：
一般的射频(RF)PCB上用于接地或其它特殊需要场合的过孔尺寸为：孔直径16mil，焊盘直径32mil，反焊盘直径48mil；
单板密度不大时使用的过孔尺寸为：孔直径12mil，焊盘直径25mil，反焊盘直径37mil；
单板密度较高时使用的过孔尺寸为：孔直径10mil，焊盘直径22mil或20mil，反焊盘直径34mil或32mil；
在0.8mm BGA下使用的过孔尺寸为：孔直径8mil，焊盘直径18mil，反焊盘直径30mil。
对于过孔阻焊盘大小的设计： 在改善EMC性能，而又不会严重影响产品质量的前提下，阻焊盘应该设计的尽可能的小。考虑到工厂的过孔加工精度（+/-3mil）和多层板的层间定位问题，PCB需要采用大的阻焊盘来保证成品率，因此阻焊盘的大小最小是比焊盘大12mil，常用的是大20mil. 8.orcad导出logic原理图方法：orcad 另存为16.2版本的DSN文件再导入logic中即可。 9.STM32核心板例程电源走线17mil。