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以八引脚的AD8009同相放大器为例，回顾Altium Designer画板子的流程，有以下几步：
1、新建工程，并新建sch文件并添加工程。画出板子的原理图（sch）：
a、大部分的原理图器件都能在自带的Library中找到，常用的是device和connector。如果实在没有，论坛上也有很多现成的元件sch，可以单击“...”，然后install，找到路径中的文件然后安装到路径中即可。
b、找到元件后放置，按ctl可以旋转，按x和y可以翻转。
c、确定一下每个元件是否都是对应的封装，一般比较缺（例如没有贴片0805等），去网上下，然后install导入去选。
d、连线。对于有多条连线不方便的，place part-->net，只要net的名字一样，它就能认为是连在一起的。
e、编译，complie PCB project，如果正确会完全没有提示的。
2、接着保存sch文件，并新建pcb文件。最好是通过向导新建，然后添加到工程中。 a、向导中设置各种参数，注意电路板层数，一般是双层板，信号线两层而不需电源层。双层板说明有一些线如果有交叉，需要从另外一层走线。 b、导入设计，update PCB，然后先Validate Changes看有没有×，没有的话继续Execute Changes。然后就生成了封装。因此前面那步确定封装非常重要。 c、拖放元件。 d、可以适当改一改电路板的尺寸，design-->board shape。
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e、布线。这步建议自动布线，然后手动改宽度；或者在自动布线中edit rules，对width进行add rules，把电源线和地线加粗，然后apply，保存设置然后ok。每次重新布线都要ua（取消布线），然后重新auto route-->all，否则似乎会出错。如果发现有些线太绕了会影响高频性能，应该改变元件位置，然后ua，然后重新布线看看。可能需要重复几步才能比较理想。
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f、覆铜。place-->polygen pour，在窗口设置中选hatched网格覆铜，选择bottom layer（就是铺地的那层），连接GND，选择pour over all same net object。然后就完成了。
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其他没提到的可以默认，一般流程就是这么些。以后继续补充。
2、接着保存sch文件，并新建pcb文件。最好是通过向导新建，然后添加到工程中。 a、向导中设置各种参数，注意电路板层数，一般是双层板，信号线两层而不需电源层。双层板说明有一些线如果有交叉，需要从另外一层走线。 b、导入设计，update PCB，然后先Validate Changes看有没有×，没有的话继续Execute Changes。然后就生成了封装。因此前面那步确定封装非常重要。 c、拖放元件。 d、可以适当改一改电路板的尺寸，design-->board shape。
e、布线。这步建议自动布线，然后手动改宽度；或者在自动布线中edit rules，对width进行add rules，把电源线和地线加粗，然后apply，保存设置然后ok。每次重新布线都要ua（取消布线），然后重新auto route-->all，否则似乎会出错。如果发现有些线太绕了会影响高频性能，应该改变元件位置，然后ua，然后重新布线看看。可能需要重复几步才能比较理想。
f、覆铜。place-->polygen pour，在窗口设置中选hatched网格覆铜，选择bottom layer（就是铺地的那层），连接GND，选择pour over all same net object。然后就完成了。
其他没提到的可以默认，一般流程就是这么些。以后继续补充。