一、shan孔

依然是找个模块，顺时针或者逆时针进行依次shan孔。 可以把需要的net class放到一起，如POWER里有3V3,5V,GND,UVCC。这样就可以统一设置。 布线时需要注意滤波电容，以防没有起到作用。

二、电池的处理

备用电源供电时，布线需要20Mil 1A 供电部分需要铺铜处理，感觉不够的地方可以用fill填充。 过孔需要在滤波电容后面打。

三、晶振走线

使用"π“型布置和走线，并且使用内差分的走线。 晶振是一个干扰源，所以需要包地。

四、USB接口部分

USB的2，3脚需要设置差分走线。一般是90OM
设置规则

五、走线交叉处理

在走线模式下可以使用ctrl+鼠标左键，使用自动走线。 但是因为打孔不可能第一次就完美，所以某些走线会交叉。 此时找到需要修改的位置按shift+R可以切换走线模式，可以使用强制走线来确定如何布局(设置理想的走线方式来调整过孔）。

六、如何引线设置过孔

把线引到尽量朝向所要连的方向，先打上过孔，后面再来处理。 把所有线连接完后再处理电源。

七、电源处理

供电部分需要铺铜处理。先把GND隐藏掉按N>>隐藏>>网络>>选择GND 电源供电的主干道连线必须加粗，使用30mil。

八、GND处理

使用ctrl+鼠标左键可以高亮网络，按下小括号按钮可以只显示GND 对着整个板子top层铺铜。。。然后底层就使用特殊粘贴实现。 布完GND后，要检查是否所有线都已经连上。要对进入器件的GND进行CUTOUT。如： 并且还要把那些长条状的GND线加上过孔，防止产生天线一样的效应。
最后需要进行规则检测：工具>>规则检测>>运行DRC。不断修改检测到的地方，知道检测为0

九、调整丝印

在top voerlay层，右键丝印>>发现相似目标>>string type>>same 设置字体大小为高24mil，宽2mil。最小的字体是5/24,下一级是5/30，然后是6/45。
丝印摆放方式：字母在左边或者字母在下面

十、输出文件

文件>>制造输出>>Gerber Files 通用：一般使用2：4的格式 层：画线层使用（所有使用的）映射曾使用（所有关闭），右边勾要勾上（包括未连接的中间层焊盘） 钻孔图层：上面的勾上 高级：胶片规格（在默认的基础上加一个0，防止出错）
文件>>制造输出>>NC Drill Setup 也采用2：4。其余默认
文件>>制造输出>>Test point report
文件>>装配输出>>pick and palce设置
输出装配图,文件>>智能PDF 可以输出装配图