ZH建议修改反馈后的总结

2019-07-14 09:46发布

1.提交工程时要有设计方案与芯片的选择
2.当采用级联时要考虑线宽达到40mil 两个RJ45的插头设计考虑的是RS485级联情况,若级联的传感器节点较大,那么电流也会随着级联节点数增加而增大,两个RJ45插头互连的12VCCIN1信号和EXT_GND1信号线宽只有20mil,且12V和GND距离较近。建议12VCCIN1信号增大线宽至40~50mil,增加12V和GND间距,EXT_GND1覆铜与焊盘十字连接(如下右图)的线宽加宽至20~30mil;D1至U4,12V输入走线10mil,线宽太窄。

3.标识的修改 宽度5mil,高度30mil设置丝印 4.晶体应尽量靠近单片机,单片机至晶体的走线不允许有过孔,该走线优先级最高。 
该原则对Y1和Y2均适用。

5. 传感器的方向要注意实际的情况,比如在本次PCB制作的过程中,传感器安装方向都朝向板内。